Procesory Intel^® dla serwerów – modele Xeon^® E5-1600 v3 i  E5-2600 v3 „Haswell-EN/EP” oferują znacznie wyższą wydajność, efektywność energetyczną i bezpieczeństwo względem poprzedników z serii  Xeon^® E5-1600 v2 i E5-2600 v2 „Ivy Bridge-EN/EP”.

Nowe modele zostały zaprojektowane z myślą o platformach 1- i 2-procesorowych, które znajdą zastosowanie w energooszczędnych systemach o wysokiej wydajności, zajmujących się obliczeniami, magazynowaniem danych, obsługą sieci oraz monitoringiem i kontrolą. Procesory występują w wersjach 4- – 18-rdzeniowych o współczynniku TDP 55 – 145 W (w przypadku serwerów) lub 160 W (w przypadku stacji roboczych).

W każdym procesorze zintegrowano 4-kanałowy kontroler pamięci DDR4-2133 RDIMM/LRDIMM oraz kontroler magistrali PCI-Express 3.0 z 40 liniami transmisyjnymi. Platformy 2-procesorowe łączą dwie magistrale QPI 1.1. Na uwagę zasługuje wprowadzenie instrukcji AVX 2.0, która optymalizuje pracę systemu.

W skład nowej platformy wchodzą też płyty główne z gniazdami Socket R3 i chipsetem C216 – układ ten obsługuje do 6 portów USB 3.0, 8 portów USB 2.0, 10 gniazd SATA 6 Gb/s i gigabitową kartę sieciową. Ponadto na płycie może się znaleźć zewnętrzna karta sieciowa Ethernet Controller XL710 o przepustowości do 40 Gb/s.

Wersje standardowe

Wersje przeznaczone do branży „Storage and Communications”

[embedyt] http://www.youtube.com/watch?v=f113uwqOr-A[/embedyt]

Intel^® Server Boards S2600TP Family

Intel® Server Board S2600TPFR

• Podstawowe cechy
• Specyfikacja

Supports two Intel® Xeon® processor E5-2600 v3, 145 W maximum 16 memory sockets support LR/R-DIMMs, up to 1024 GB maximum memory per node High-density, small custom half-width form factor 6.8-inches wide by 18.9-inches long Four risers with 80 I/O lanes available per board Dual 1GbE (plus dual 10GbE on selected skus) network controller options available and an integrated management port Board models with or without integrated FDR InfiniBand* All nodes, power supplies, and storage are hot-swappable Board mechanically compatible with Intel® Compute Module HNS2600TP family

Niezbędne zasoby
Liczba linków QPI	• 2
Serie zgodnych produktów	• Intel® Xeon® processor E5-2600 v3 product family
Model płyty głównej	• Custom 6.8″ x 18.9″
Standard konstrukcji obudowy	• Rack
Gniazdo	• Socket R3
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI	• IPMI 2.0
TDP – Znamionowa moc termiczna	• 160 W
Obejmuje elementy	• OEM 10 pack includes (10) Intel® Server Board S2600TPF
Chipset płyty głównej	• Intel® C612 Chipset (Intel® DH82029 PCH)
Opis	• A high-density server board supporting two Intel® Xeon® processor E5-2600 V3 family, InfiniBand* FDR, and 16 DIMMs with two DIMMs per Channel designed for higher memory bandwidth; an ideal option for high-performance computing and datacenter deployment.
Rynek docelowy	• High Performance Computing
Dodatkowe informacje	• Link
Dane techniczne pamięci
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)	• 1024 GB
Rodzaje pamięci	• DDR4-1600/1866/2133
Maks. liczba kanałów pamięci	• 8
Maks. przepustowość pamięci	• 115 GB/s
Rozszerzenia adresu fizycznego	• 46-bit
Maks. liczba modułów pamięci DIMM	• 16
Obsługa pamięci ECC ‡	• TAK
Dane techniczne grafiki
Zintegrowany układ graficzny	• TAK
Wyjście do grafiki	• VGA
Karta graficzna	• Supported
Opcje rozszerzeń
Wersja PCI Express	• 3.0
Maksymalna liczba linii PCI Express	• 80
PCIe x16 Gen 3	• 2
Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3	• 1
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii	• 16
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii	• 16
Gniazdo karty Riser 3: maksymalna liczba linii	• 24
Gniazdo karty Riser 4: maksymalna liczba linii	• 16
Specyfikacja I/O
Wersja USB	• 2.0
Liczba portów USB	• 4
Łączna liczba portów SATA	• 5
Konfiguracja RAID	• Up to SW Raid 5 (LSI or RSTE)
Liczba portów szeregowych	• 1
Liczba portów LAN	• 2
Zintegrowana karta sieci LAN	• 2x 1-GbE
Zintegrowany InfiniBand*	• TAK
Specyfikacja obudowy
Maks. konfiguracja procesora	• 2
Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków	• MDDS

Intel® Server Chassis H2312XXKR2

• Podstawowe cechy
• Specyfikacja

Supports two different high-density board family options: Intel® Server Board S2600KP family and Intel® Server Board S2600TP family Supports up to 24 2.5-inch or 12 3.5-inch hot-swap drives Options for efficient and flexible 1600 W or 2130 W redundant 80 PLUS* Platinum Efficiency power supply One 2.5-inch or 3.5-inch 12 Gb/s SAS/SATA backplane

Niezbędne zasoby
Standard konstrukcji obudowy	• 2U Rack
Wymiary obudowy	• 17.24″ x 30.35″ x 3.42″
Opis	• 2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules Intel® Compute Module HNS2600KP or HNS2600TP product families, up to 12 hot-swap drives, and two 1600W common redundant power supplies
Rynek docelowy	• High Performance Computing
Zasilacz	• 1600 W
Typ zasilacza	• AC
Liczba zasilaczy w zestawie	• 2
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy	• TAK
Backplany	• Included
Obejmuje elementy	• (1) Intel® Server Chassis H2312XXKR2 (17.24” x 30.35” x 3.42”), (1) 3.5” 12-Gb/s SATA/SAS backplane, (12) 3.5 inch hot-swap drive carriers, (2) 1600W common redundant power supply (Platinum Efficiency), (2) power distribution board, (4) node fillers, and (1) value rail kit
Liczba obsługiwanych napędów przednich	• 12
Standard konstrukcji napędu przedniego	• Hot-swap 2.5″ or 3.5″
Adres URL dodatkowych informacji	• Link
Maks. konfiguracja procesora	• 8