Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family

FORMAT_xeon_e5

XEON_E5_2600v3Procesory Intel® dla serwerów – modele Xeon® E5-1600 v3 i  E5-2600 v3 „Haswell-EN/EP” oferują znacznie wyższą wydajność, efektywność energetyczną i bezpieczeństwo względem poprzedników z serii  Xeon® E5-1600 v2 i E5-2600 v2 „Ivy Bridge-EN/EP”.

Nowe modele zostały zaprojektowane z myślą o platformach 1- i 2-procesorowych, które znajdą zastosowanie w energooszczędnych systemach o wysokiej wydajności, zajmujących się obliczeniami, magazynowaniem danych, obsługą sieci oraz monitoringiem i kontrolą. Procesory występują w wersjach 4- – 18-rdzeniowych o współczynniku TDP 55 – 145 W (w przypadku serwerów) lub 160 W (w przypadku stacji roboczych).

W każdym procesorze zintegrowano 4-kanałowy kontroler pamięci DDR4-2133 RDIMM/LRDIMM oraz kontroler magistrali PCI-Express 3.0 z 40 liniami transmisyjnymi. Platformy 2-procesorowe łączą dwie magistrale QPI 1.1. Na uwagę zasługuje wprowadzenie instrukcji AVX 2.0, która optymalizuje pracę systemu.

W skład nowej platformy wchodzą też płyty główne z gniazdami Socket R3 i chipsetem C216 – układ ten obsługuje do 6 portów USB 3.0, 8 portów USB 2.0, 10 gniazd SATA 6 Gb/s i gigabitową kartę sieciową. Ponadto na płycie może się znaleźć zewnętrzna karta sieciowa Ethernet Controller XL710 o przepustowości do 40 Gb/s.

Wersje standardowe

Model Rdzenie/wątki Taktowanie/Turbo Pamięć L3 QPI TDP
E5-2699 v3 18/36 2,3/3,6 GHz 45 MB 9,6 GT/s 145 W
E5-2698 v3 16/32 2,3/3,6 GHz 40 MB 9,6 GT/s 135 W
E5-2697 v3 14/28 2,6/3,6 GHz 35 MB 9,6 GT/s 145 W
E5-2695 v3 14/28 2,3/3,3 GHz 35 MB 9,6 GT/s 120 W
E5-2690 v3 12/24 2,6/3,5 GHz 30 MB 9,6 GT/s 135 W
E5-2687W v3 10/20 3,1/3,5 GHz 25 MB 9,6 GT/s 160 W
E5-2685 v3 12/12 2,6/3,3 GHz 30 MB 9,6 GT/s 120 W
E5-2683 v3 14/28 2,0/3,0 GHz 35 MB 9,6 GT/s 120 W
E5-2680 v3 12/24 2,5/3,3 GHz 30 MB 9,6 GT/s 120 W
E5-2670 v3 12/24 2,3/3,1 GHz 30 MB 9,6 GT/s 120 W
E5-2667 v3 8/16 3,2/3,6 GHz 20 MB 9,6 GT/s 135 W
E5-2660 v3 10/20 2,6/3,3 GHz 25 MB 9,6 GT/s 105 W
E5-2650 v3 10/20 2,3/3,0 GHz 25 MB 9,6 GT/s 105 W
E5-2650L v3 12/24 1,8/2,5 GHz 30 MB 9,6 GT/s 65 W
E5-2643 v3 6/12 3,4/3,7 GHz 20 MB 9,6 GT/s 135 W
E5-2640 v3 8/16 2,6/3,4 GHz 20 MB 8,0 GT/s 90 W
E5-2637 v3 4/8 3,5/3,7 GHz 15 MB 9,6 GT/s 135 W
E5-2630 v3 8/16 2,4/3,2 GHz 20 MB 8,0 GT/s 85 W
E5-2630L v3 8/16 1,8/2,9 GHz 20 MB 8,0 GT/s 55 W
E5-2623 v3 4/8 3,0/3,5 GHz 10 MB 8,0 GT/s 105 W
E5-2620 v3 6/12 2,4/3,2 GHz 15 MB 8,0 GT/s 85 W
E5-2609 v3 6/6 1,9 GHz 15 MB 6,4 GT/s 85 W
E5-2603 v3 6/6 1,6 GHz 15 MB 6,4 GT/s 85 W

Wersje przeznaczone do branży „Storage and Communications”

Model Rdzenie/wątki Taktowanie/Turbo Pamięć L3 QPI TDP
E5-2658 v3 12/24 2,2/2,9 GHz 30 MB 9,6 GT/s 105 W
E5-2648L v3 12/24 1,8/2,5 GHz 30 MB 9,6 GT/s 75 W
E5-2628L v3 10/20 2,0/2,5 GHz 25 MB 8,0 GT/s 75 W
E5-2618L v3 8/16 2,3/3,4 GHz 20 MB 8,0 GT/s 75 W
E5-2608L v3 6/12 2,0 GHz 15 MB 6,4 GT/s 52 W

Intel® Server Boards S2600TP Family

FORMAT_server_board

Intel® Server Board S2600TPFR

 server-board-s2600tpf-top-down-3x2
  • Supports two Intel® Xeon® processor E5-2600 v3, 145 W maximum
  • 16 memory sockets support LR/R-DIMMs, up to 1024 GB maximum memory per node
  • High-density, small custom half-width form factor 6.8-inches wide by 18.9-inches long
  • Four risers with 80 I/O lanes available per board
  • Dual 1GbE (plus dual 10GbE on selected skus) network controller options available and an integrated management port
  • Board models with or without integrated FDR InfiniBand*
  • All nodes, power supplies, and storage are hot-swappable
  • Board mechanically compatible with Intel® Compute Module HNS2600TP family

Niezbędne zasoby
Liczba linków QPI • 2
Serie zgodnych produktów • Intel® Xeon® processor E5-2600 v3 product family
Model płyty głównej • Custom 6.8″ x 18.9″
Standard konstrukcji obudowy • Rack
Gniazdo • Socket R3
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI • IPMI 2.0
TDP – Znamionowa moc termiczna
• 160 W
Obejmuje elementy • OEM 10 pack includes (10) Intel® Server Board S2600TPF
Chipset płyty głównej • Intel® C612 Chipset (Intel® DH82029 PCH)
Opis • A high-density server board supporting two Intel® Xeon® processor E5-2600 V3 family, InfiniBand* FDR, and 16 DIMMs with two DIMMs per Channel designed for higher memory bandwidth; an ideal option for high-performance computing and datacenter deployment.
Rynek docelowy • High Performance Computing
Dodatkowe informacje Link
Dane techniczne pamięci  
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci) • 1024 GB
Rodzaje pamięci • DDR4-1600/1866/2133
Maks. liczba kanałów pamięci
• 8
Maks. przepustowość pamięci
• 115 GB/s
Rozszerzenia adresu fizycznego
• 46-bit
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
• 16
Obsługa pamięci ECC
• TAK
Dane techniczne grafiki  
Zintegrowany układ graficzny • TAK
Wyjście do grafiki • VGA
Karta graficzna • Supported
Opcje rozszerzeń  
Wersja PCI Express • 3.0
Maksymalna liczba linii PCI Express • 80
PCIe x16 Gen 3
• 2
Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
• 1
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
• 16
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
• 16
Gniazdo karty Riser 3: maksymalna liczba linii
• 24
Gniazdo karty Riser 4: maksymalna liczba linii
• 16
Specyfikacja I/O
Wersja USB • 2.0
Liczba portów USB • 4
Łączna liczba portów SATA • 5
Konfiguracja RAID • Up to SW Raid 5 (LSI or RSTE)
Liczba portów szeregowych • 1
Liczba portów LAN • 2
Zintegrowana karta sieci LAN
• 2x 1-GbE
Zintegrowany InfiniBand* • TAK
Specyfikacja obudowy
Maks. konfiguracja procesora • 2
Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków • MDDS

Intel® Server Chassis H2312XXKR2

 H2312XXKR2
  • Supports two different high-density board family options: Intel® Server Board S2600KP family and Intel® Server Board S2600TP family
  • Supports up to 24 2.5-inch or 12 3.5-inch hot-swap drives
  • Options for efficient and flexible 1600 W or 2130 W redundant 80 PLUS* Platinum Efficiency power supply
  • One 2.5-inch or 3.5-inch 12 Gb/s SAS/SATA backplane

Niezbędne zasoby
Standard konstrukcji obudowy • 2U Rack
Wymiary obudowy • 17.24″ x 30.35″ x 3.42″
Opis • 2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules Intel® Compute Module HNS2600KP or HNS2600TP product families, up to 12 hot-swap drives, and two 1600W common redundant power supplies
Rynek docelowy • High Performance Computing
Zasilacz • 1600 W
Typ zasilacza • AC
Liczba zasilaczy w zestawie
• 2
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy • TAK
Backplany • Included
Obejmuje elementy • (1) Intel® Server Chassis H2312XXKR2 (17.24” x 30.35” x 3.42”), (1) 3.5” 12-Gb/s SATA/SAS backplane, (12) 3.5 inch hot-swap drive carriers, (2) 1600W common redundant power supply (Platinum Efficiency), (2) power distribution board, (4) node fillers, and (1) value rail kit
Liczba obsługiwanych napędów przednich • 12
Standard konstrukcji napędu przedniego • Hot-swap 2.5″ or 3.5″
Adres URL dodatkowych informacji Link
Maks. konfiguracja procesora • 8

Top