Skip to Content
  1. Wszystkie produkty
  2. Wszystkie produkty
  3. GPU SuperServer SYS-822GS-NB3RT-01-G2 DP Intel 8U System with NVIDIA HGX B300 8-GPU Gold Series
Cennik strona internetowa PLN

GPU SuperServer SYS-822GS-NB3RT-01-G2 DP Intel 8U System with NVIDIA HGX B300 8-GPU Gold Series

https://www.format.com.pl/web/image/product.template/15322/image_1920?unique=e1972df
Large-Scale AI Inference Serving
DP Intel 8U System with NVIDIA HGX B300 8-GPU

  • CPU:  2x Intel® Xeon® 6768P (128C/2.4GHz)
  • Memory:  2TB DDR5-6400
  • Storage:  1x 960GB M.2 NVMe SSD
  • AOC:  8-port 800GbE/XDR800
  • GPU: NVIDIA HGX™ B300 8-GPU
  • Power: Redundant 6600W Titanium Level

Produkt skonfigurowany, gotowy do wysyłki.Brak możliwości wymiany komponentów systemu.

2083048,13 zł 2083048.13 PLN 2083048,13 zł Netto

Produkt dostępny na zamówienie

Ta kombinacja nie istnieje.

 Zapytaj o cenę

Warunki i postanowienia   ​​​​

Zapytaj o produktUdostępnij

Kod kreskowy: SYS-822GS-NB3RT-01-G2

Kluczowe zastosowania

  • Badania naukowe
  • Konwersacyjna sztuczna inteligencja (AI)
  • Analityka biznesowa i Business Intelligence
  • Projektowanie leków (Drug Discovery)
  • Usługi finansowe i wykrywanie oszustw
  • Trenowanie i wnioskowanie (inferencja) AI/głębokiego uczenia
  • Wielkie modele językowe (LLM) i generatywna sztuczna inteligencja
  • Obliczenia o wysokiej wydajności (HPC)
  • Technologie pojazdów autonomicznych

Kluczowe cechy

  • Dwa procesory Intel® Xeon® serii 6700 z rdzeniami typu P (P-cores), TDP do 350 W
  • NVIDIA HGX B300 z 8 procesorami graficznymi, NVLink® 5. generacji o przepustowości 1,8 TB/s oraz 2,3 TB pamięci GPU HBM3e na system
  • 8 kart sieciowych NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC o przepustowości do 800 Gb/s, obsługa do dwóch kart sieciowych typu North/South (północ-południe)

Procesory Intel® Xeon® 6  ​

Optymalizacja, aby sprostać wymaganiom współczesnych centrów danych.


Zaufana wydajność. Wyjątkowa efektywność. Procesory Intel® Xeon® 6 są zoptymalizowane, aby zapewniać nowy poziom wydajności w najszerszym zakresie obciążeń, jednocześnie oferując wyższą efektywność i niższe zużycie energii.

Procesory Intel Xeon serii 6700 oraz Intel Xeon serii 6500 są dostarczane w odświeżonej konstrukcji platformy serwerowej, oferującej wysoką wydajność przy rozwiązaniach zoptymalizowanych pod kątem kosztów i zużycia energii, idealnych dla szerokiej gamy środowisk centrów danych. Te procesory dostępne są w konfiguracjach od jednosocketowych do ośmiosocketowych, z ulepszonym I/O i pamięcią, mieszcząc się w dotychczasowych ograniczeniach zasilania i chłodzenia w centrach danych.

 System  
Typ obudowy
 Obudowa 8U Rackmount
Wymiary​
 Wysokość: 13,8" (356 mm)
Szerokość: 17,6" (449 mm)
Głębokość: 37,4" (950 mm)
Obsługiwana płyta główna Super X14DBG-LC
Panel przedni  
Przyciski Włączanie/wyłączanie zasilania
UID
Diody LED Aktywność dysków HDD
Aktywność LAN1
Aktywność LAN2
Awaria zasilania
Status zasilania
Informacje o systemie (przegrzanie / UID)
Zewnętrzne zatoki dysków / Storage  
Konfiguracja zatok dyskowych 
Domyślnie: łącznie 8 zatok
8 przednich, hot-swap zatok na dyski E1.S NVMe
M.2
 2 gniazda M.2 NVMe (M-key; obsługa RAID przez kontroler S3808N)
Zasilacz  
Typ 6x 6600W Redundant (3 + 3) Titanium Level (96%)
Wejście
5900 W: 200–207,9 Vac / 50–60 Hz
6000 W: 208–219,9 Vac / 50–60 Hz
6300 W: 220–229,9 Vac / 50–60 Hz
6500 W: 230–238,9 Vac / 50–60 Hz
6600 W: 239–240 Vac / 50–60 Hz 
+12 V
 Maks.: 130 A / Min.: 0 A (200–207,9 Vac)
Maks.: 130 A / Min.: 0 A (208–219,9 Vac)
Maks.: 130 A / Min.: 0 A (220–229,9 Vac)
Maks.: 130 A / Min.: 0 A (230–238,9 Vac)
Maks.: 130 A / Min.: 0 A (239–240 Vac)
12 V SB
 Maks.: 4 A / Min.: 0 A 

Typ wyjścia

Backplane’y (złącze typu gold finger)

Wentylatory systemowe  
Wentylator Do 12 wentylatorów typu heavy-duty z optymalną regulacją obrotów.
System procesora  
CPU Podwójne gniazdo (Dual Socket) E2 (LGA-4710)
Procesory Intel® Xeon® serii 6700 z rdzeniami typu P (P-cores)
Liczba rdzeni (Core Count)
 Do 86 rdzeni / 172 wątków; do 336 MB pamięci cache na procesor
Uwaga
 Obsługuje procesory o TDP do 350 W (chłodzone powietrzem)
Pamięć systemowa  
Pamięć
 Liczba gniazd: 32 gniazda DIMM
Maksymalna pamięć (1DPC): do 4 TB, 6400 MT/s, ECC DDR5 RDIMM
Maksymalna pamięć (2DPC): do 8 TB, 5200 MT/s, ECC DDR5 RDIMM
Napięcie 1.1V
Złącza rozszerzeń PCIe  
Konfiguracja PCI-Express (PCIe)
Domyślna
2 gniazda PCIe 5.0 x16 FHHL
Wejście / Wyjście (I/O)
  
LAN
 8 portów LAN OSFP 800 GbE (NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC)
2 porty LAN RJ45 10 GbE (Intel® X710)

USB

1 port USB 3.0 typu A (z przodu)

1 port USB 2.0 typu A (z przodu)

Video

1 port VGA

1 port mini-DP (mini-DisplayPort)

System BIOS


BIOS Type

AMI 64MB UEFI

Zarządzanie serwerem
  
Oprogramowanie
 SuperCloud Composer®
Supermicro Server Manager (SSM)
Super Diagnostics Offline (SDO)
Supermicro Thin-Agent Service (TAS)
SuperServer Automation Assistant (SAA) Nowość!
Konfiguracje zasilania
 Tryb uruchamiania po przywróceniu zasilania AC (Power-on mode for AC power recovery)
Zarządzanie energią ACPI (ACPI Power Management)
GPU
  
Maksymalna liczba procesorów graficznych (GPU)
 8 wbudowanych (onboard) procesorów graficznych
Obsługiwane procesory graficzne (GPU)
 NVIDIA SXM: HGX B300 8-GPU (288 GB)
Zobacz opcje GPU

Interkonekt GPU-GPU

NVIDIA® NVLink™ z technologią NVSwitch™

Monitory sprzętowe  
CPU (Procesor)
 8+4-fazowy regulator napięcia z przełączaniem faz (Phase-switching)
Monitoring rdzeni procesora, napięć chipsetu oraz pamięci
WENTYLATORY
Wentylatory z monitoringiem tachometrycznym (czujnikiem obrotów)
Złącza wentylatorów z modulacją szerokości impulsu (PWM)
Monitor stanu regulacji prędkości
TEMPERATURA
 Monitoring temperatury procesora i środowiska obudowy
Kontrola termiczna (Thermal Control) dla złączy wentylatorów
 Środowisko pracy  
Specyfikacja środowiskowa
 Temperatura pracy: od 10°C do 35°C (50°F do 95°F)
Temperatura przechowywania (nieoperacyjna): od -40°C do 60°C (-40°F do 140°F)
Wilgotność względna podczas pracy: od 8% do 90% (bez kondensacji)
Wilgotność względna podczas przechowywania: od 5% do 95% (bez kondensacji)

Skontaktuj się z nami, jeśli masz pytania lub chciałbyś uzyskać specjalistyczną poradę.

Wyślij

Dziękujemy za zapytanie.

Skontaktujemy się z Tobą tak szybko, jak to możliwe. 
Nasz zespół sprawdzi wszystkie szczegóły i dostarczy dostosowane rozwiązanie.

Jeśli masz jakieś pytania w międzyczasie, możesz również skontaktować się z nami telefonicznie lub mailowo.

KONTAKT