Skip to Content
  1. Wszystkie produkty
  2. Wszystkie produkty
  3. UP Intel 2U PCIe GPU System with up to 4 NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition Gold
Cennik strona internetowa PLN

UP Intel 2U PCIe GPU System with up to 4 NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition Gold

https://www.format.com.pl/web/image/product.template/15415/image_1920?unique=5fd9111
  • CPU: Single Intel® Xeon® 6731P Processor (32-Core)
  • Chassis: 2U / 1 Node
  • RAM: 8 64GB DDR5-6400 RDIMM Memory
  • Drive: 1 960GB M.2 NVMe + 2 3.84TB E1.S NVMe
  • GPU: 2 NVIDIA RTX 6000 PRO Server Edition
  • Network Ports: 2 10GbE RJ45 LAN Ports​

Produkt skonfigurowany, gotowy do wysyłki.
Brak możliwości wymiany komponentów systemu.

249116,01 zł 249116.01 PLN 249116,01 zł Netto

Produkt dostępny na zamówienie

Ta kombinacja nie istnieje.

 Zapytaj o cenę

Warunki i postanowienia   ​​​​

Zapytaj o produktUdostępnij

Kod kreskowy: SYS-212GB-FNR-01-G2

Kluczowe zastosowania

  • Badania naukowe
  • Analiza modeli
  • Obliczenia o wysokiej wydajności (HPC)
  • Laboratoria badawcze
  • Usługi finansowe
  • Sztuczna inteligencja na krawędzi (Edge AI)

Kluczowe cechy

  • Pojedyncze gniazdo (Single Socket) E2 (LGA-4710), procesory Intel® Xeon® serii 6700 z rdzeniami typu P o TDP do 350 W z chłodzeniem powietrznym
  • Obsługa do 4 kart akceleratorów GPU PCIe o podwójnej szerokości (double-width)
  • Do 16 gniazd DIMM obsługujących do 1 TB DDR5-6400 (1DPC), 2 TB DDR5-5200 (2DPC) lub 512 GB DDR5-8000 (1DPC)
  • Do 4 gniazd PCIe 5.0 x16 FHFL o podwójnej szerokości + 3 gniazda PCIe 5.0 x16 FHFL
  • Do 4 tylnych zatok na dyski E1.S NVMe typu hot-swap
  • Dwa zasilacze o mocy 2700 W klasy Titanium (Titanium Level)

Procesory Intel® Xeon® 6  ​

Optymalizacja, aby sprostać wymaganiom współczesnych centrów danych.


Zaufana wydajność. Wyjątkowa efektywność. Procesory Intel® Xeon® 6 są zoptymalizowane, aby zapewniać nowy poziom wydajności w najszerszym zakresie obciążeń, jednocześnie oferując wyższą efektywność i niższe zużycie energii.

Procesory Intel Xeon serii 6700 oraz Intel Xeon serii 6500 są dostarczane w odświeżonej konstrukcji platformy serwerowej, oferującej wysoką wydajność przy rozwiązaniach zoptymalizowanych pod kątem kosztów i zużycia energii, idealnych dla szerokiej gamy środowisk centrów danych. Te procesory dostępne są w konfiguracjach od jednosocketowych do ośmiosocketowych, z ulepszonym I/O i pamięcią, mieszcząc się w dotychczasowych ograniczeniach zasilania i chłodzenia w centrach danych.

 System  
Typ obudowy
 Obudowa 2U Rackmount
Wymiary​
 ​Wysokość 3,43" (87 mm)

Szerokość 17,3" (438,4 mm)
Głębokość 35,43" (900 mm)
Obsługiwana płyta główna Super X14SBGM
Storage  
Konfiguracja zatok dyskowych​
 Default: Total 4 bays
4 rear hot-swap E1.S PCIe 5.0 x4 NVMe drive bays

M.2

2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe slots (M-key 2280/22110)

Zasilacz  
Typ 2x 2700W Redundant Titanium Level (96%) power supplies
Wejście:
 2700W: 200-240Vac / 50-60Hz
2700W: 240-240Vdc / 50-60Hz (for CQC only)
+12V:​
 Max: 225A / Min: 0A (200Vac-240Vac)
Max: 225A / Min: 0A (240Vdc-240Vdc)

12V SB:

Max: 4A / Min: 0A
Typ wyjścia:
 Backplane’y (złącze typu gold finger)
Wentylatory systemowe  
Wentylator 5 wysokowydajnych (heavy duty) wentylatorów 8 cm z optymalną regulacją prędkości obrotowej.
System procesora  
CPU Pojedyncze gniazdo (Single Socket) E2 (LGA-4710)
Procesory Intel® Xeon® serii 6700/6500 z rdzeniami typu P
Liczba rdzeni 
Do 80 rdzeni / 160 wątków
Uwaga
 Obsługuje procesory o TDP do 350 W (chłodzone powietrzem)

GPU


Maksymalna liczba GPU

Do 4 procesorów graficznych o podwójnej szerokości (double-width)

Obsługiwane GPU

NVIDIA PCIe: H200 NVL (141 GB), NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition

Interkonekt CPU-GPU

Interkonekt PCIe 5.0 x16 CPU-to-GPU

Interkonekt GPU-GPU

Mostek NVIDIA® NVLink™ (opcjonalnie)

Certyfikacja

Certyfikat NVIDIA (Nvidia Certified)

Pamięć systemowa  
Pamięć
Slot Count: 16 DIMM slots/8 Channels
Max Memory (1DPC): Up to 1TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM
Max Memory (1DPC): Up to 512GB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM
Max Memory (2DPC): Up to 2TB 5200MT/s ECC DDR5 RDIMM
Napięcie 1.1V
Złącza rozszerzeń PCIe  
Konfiguracja PCI-Express (PCIe) 
Domyślnie: 
4 gniazda PCIe 5.0 x16 FHFL o podwójnej szerokości (double-width)
3 gniazda PCIe 5.0 x16 FHFL

M.2 

2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe slots (M-key 2280/22110)

Zarządzanie serwerem
  
Software
 SuperCloud Composer® (SCC)
Supermicro Server Manager (SSM)
Super Diagnostics Offline (SDO)
Supermicro Thin-Agent Service (TAS)
SuperServer Automation Assistant (SAA) New!
Plug-ins for 3rd Party Software
Power configurations
 Power-on mode for AC power recovery
ACPI Power Management
Wejście / wyjście
  
LAN   
 1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN port
USB  
 1 USB 3.0 Type-A port (Rear)

Wideo 

1 mini-DP port

BIOS systemowy  
Typ BIOS AMI 64MB SPI Flash EEPROM
Monitory sprzętowe  
CPU​
 8+4-fazowy regulator napięcia z przełączaniem faz (Phase-switching)
Monitoring rdzeni procesora, napięć chipsetu oraz pamięci
FAN​
 Wentylatory z monitoringiem tachometrycznym (czujnikiem obrotów)
Złącza wentylatorów z modulacją szerokości impulsu (PWM)
Monitor stanu regulacji prędkości
TEMPERATURA 
Monitoring temperatury procesora i środowiska obudowy
Kontrola termiczna dla złączy wentylatorów
 Środowisko pracy  
Specyfikacja​
 Temperatura pracy: od 10°C do 35°C (50°F do 95°F)
Temperatura przechowywania (nieoperacyjna): od -30°C do 60°C (-22°F do 140°F)
Wilgotność względna podczas pracy: od 8% do 80% (maks. 21° punktu rosy; bez kondensacji)
Wilgotność względna podczas przechowywania: od 8% do 90% (maks. 38° punktu rosy; bez kondensacji)

Skontaktuj się z nami, jeśli masz pytania lub chciałbyś uzyskać specjalistyczną poradę.

Wyślij

Dziękujemy za zapytanie.

Skontaktujemy się z Tobą tak szybko, jak to możliwe. 
Nasz zespół sprawdzi wszystkie szczegóły i dostarczy dostosowane rozwiązanie.

Jeśli masz jakieś pytania w międzyczasie, możesz również skontaktować się z nami telefonicznie lub mailowo.

KONTAKT