Skip to Content
  1. Wszystkie produkty
  2. Wszystkie produkty
  3. Hyper SuperServer SYS-112H-TN Intel® Xeon® 6731P (32C/2.5GHz) Gold Series version with pre-configured components
Cennik strona internetowa PLN

Hyper SuperServer SYS-112H-TN Intel® Xeon® 6731P (32C/2.5GHz) Gold Series version with pre-configured components

https://www.format.com.pl/web/image/product.template/15318/image_1920?unique=573db10
IaaS – Compute/Virtualization Bare Metal

  • CPU: 1x Intel® Xeon® 6731P (32C/2.5GHz)
  • Memory: 1 TB DDR5-5200
  • Storage: 2x 960GB M.2 NVMe SSD
  • AOC: 1x quad 25GbE SFP28
  • Power: 2x 1200W Titanium Level

Produkt skonfigurowany, gotowy do wysyłki.Brak możliwości wymiany komponentów systemu.

202249,72 zł 202249.72 PLN 202249,72 zł Netto

Produkt dostępny na zamówienie

Ta kombinacja nie istnieje.

 Zapytaj o cenę

Warunki i postanowienia   ​​​​

Zapytaj o produktUdostępnij

Kod kreskowy: SYS-112H-TN-02-G2

Kluczowe zastosowania

  • Wirtualizacja
  • Finanse / Usługi finansowe
  • Skalowalna pamięć masowa All-Flash NVMe (Scale Out)
  • Aplikacje korporacyjne (Enterprise) dla centrów danych
  • Przetwarzanie w chmurze (Cloud Computing)
  • Wnioskowanie AI (AI Inference)
  • CDN / vCDN / Cloud CDN (Sieci dostarczania treści)

Kluczowe cechy

  • Hyper to flagowy, wydajny serwer typu rack, zoptymalizowany pod kątem skalowalnych obciążeń w chmurze (scale-out cloud workloads).
  • Pojedynczy procesor Intel® Xeon® serii 6.
  • 16 gniazd DIMM z obsługą pamięci RDIMM / MRDIMM (1DPC).
  • Obsługa dodatkowych kart rozszerzeń o podwójnej szerokości (double-width).
  • Elastyczne opcje sieciowe dzięki jednemu gniazdu sieciowemu AIOM (zgodnemu z OCP NIC 3.0).
  • Błyskawiczna obsługa wymagających obciążeń dzięki wsparciu dla dysków NVMe PCIe 5.0.
  • Wbudowany układ Trusted Platform Module (TPM) 2.0.
  • Modułowa konstrukcja niewymagająca użycia narzędzi (tool-less), zapewniająca łatwość serwisowania.

Procesory Intel® Xeon® 6  ​

Optymalizacja, aby sprostać wymaganiom współczesnych centrów danych.


Zaufana wydajność. Wyjątkowa efektywność. Procesory Intel® Xeon® 6 są zoptymalizowane, aby zapewniać nowy poziom wydajności w najszerszym zakresie obciążeń, jednocześnie oferując wyższą efektywność i niższe zużycie energii.

Procesory Intel Xeon serii 6700 oraz Intel Xeon serii 6500 są dostarczane w odświeżonej konstrukcji platformy serwerowej, oferującej wysoką wydajność przy rozwiązaniach zoptymalizowanych pod kątem kosztów i zużycia energii, idealnych dla szerokiej gamy środowisk centrów danych. Te procesory dostępne są w konfiguracjach od jednosocketowych do ośmiosocketowych, z ulepszonym I/O i pamięcią, mieszcząc się w dotychczasowych ograniczeniach zasilania i chłodzenia w centrach danych.

 System  
Typ obudowy
 Obudowa 1U Rackmount
Wymiary​
 Wysokość: 1,7" (43 mm)
Szerokość: 17,2" (437 mm)
Głębokość: 30,66" (778,7 mm)
Obsługiwana płyta główna Super X14SBH
Urządzenia wbudowane 
  
NVMe
 NVMe; RAID 0/1/5/10 support(Intel® VROC RAID key required) 
NIC
 Via AIOM
Zatoki dyskowe / Pamięć masowa
  
Konfiguracja zatok dyskowych
 Domyślna: Łącznie 8 zatok
8 przednich zatok typu hot-swap na dyski 2,5" NVMe*/SAS*/SATA*
Opcja A: Łącznie 12 zatok
8 przednich zatok typu hot-swap na dyski 2,5" NVMe*/SAS*/SATA*
4 przednie zatoki typu hot-swap na dyski 2,5" SAS*/SATA*
Opcja B: Łącznie 12 zatok
12 przednich zatok typu hot-swap na dyski 2,5" NVMe*/SAS*/SATA*
(*Obsługa NVMe/SAS/SATA może wymagać dodatkowego kontrolera pamięci masowej i/lub kabli; szczegółowe informacje znajdują się na liście części opcjonalnych)

M.2

2 gniazda M.2 NVMe (M-key 2280/22110/25110; dla konfiguracji RAID wymagany jest VROC)

Zasilacz  
Typ 2x 2000W Redundant (1 + 1) Titanium Level (96%)
Wejście:
 1000W: 100-127Vac / 50-60Hz
1800W: 200-220Vac / 50-60Hz
1980W: 220-230Vac / 50-60Hz
2000W: 230-240Vac / 50-60Hz
2000W: 220-240Vac / 50-60Hz (for UL only)
2000W: 230-240Vdc / 50-60Hz (for CQC only)
2700W: 200-240Vac
+12V:​
 Max: 83A / Min: 0A (100Vac-127Vac)
Max: 150A / Min: 0A (200Vac-220Vac)
Max: 165A / Min: 0A (220Vac-230Vac)
Max: 166A / Min: 0A (230Vac-240Vac)
Max: 225A / Min: 0A (200Vac-240Vac)

12V SB:

Max: 3.5A / Min: 0A
Typ wyjścia:
 Backplane’y (złącze typu gold finger)
Wentylatory systemowe  
Wentylator Do 8 przeciwbieżnych (counter-rotating) wentylatorów o wymiarach 40x40x56 mm

Kierownica powietrza (Air Shroud)

1 kierownica powietrza procesora (CPU Air Shroud)

System procesora  
CPU Pojedyncze gniazdo (Single Socket) E2 (LGA-4710)
Procesory Intel® Xeon® serii 6700/6500 z rdzeniami typu P lub procesory serii 6700 z rdzeniami typu E
Liczba rdzeni 
Rdzenie typu P: do 86 rdzeni / 172 wątków; do 336 MB pamięci cache
Rdzenie typu E: do 144 rdzeni / 144 wątków; do 108 MB pamięci cache
Uwaga
 Obsługuje procesory o TDP do 350 W (chłodzone powietrzem)
Pamięć systemowa  
Pamięć
Liczba gniazd: 16 gniazd DIMM
Maksymalna pamięć (1DPC): do 2 TB, 6400 MT/s, ECC DDR5 RDIMM
Maksymalna pamięć (1DPC): do 512 GB, 8000 MT/s, ECC DDR5 MRDIMM
Maksymalna pamięć (2DPC): do 4 TB, 5200 MT/s, ECC DDR5 RDIMM
Napięcie 1.1V

GPU


Maksymalna liczba procesorów graficznych (GPU)

Do 1 procesora graficznego o podwójnej szerokości (double-width) lub 3 o pojedynczej szerokości (single-width)

Obsługiwane procesory graficzne (GPU)

NVIDIA PCIe: L4, L40S

Intel PCIe: Intel Data Center GPU Flex 170

Interkonekt CPU-GPU

Interkonekt PCIe 5.0 x16 między procesorem a układami GPU (CPU-to-GPU)

Złącza rozszerzeń PCIe  
Konfiguracja PCI-Express (PCIe) 
Domyślna
1 gniazdo PCIe 5.0 x16 (fizyczne x16) FHHL
1 gniazdo PCIe 5.0 x16 (fizyczne x16) FHFL o podwójnej szerokości (double-width)
1 gniazdo PCIe 5.0 x16 (fizyczne x16) AIOM (zgodne z OCP 3.0)
Opcja A*
1 gniazdo PCIe 5.0 x16 (fizyczne x16) FHHL
2 gniazda PCIe 5.0 x16 (fizyczne x16) FHFL
1 gniazdo PCIe 5.0 x16 (fizyczne x16) AIOM (zgodne z OCP 3.0)
(*Wymaga dodatkowych części; szczegółowe informacje znajdują się na liście części opcjonalnych. Więcej szczegółów na temat opcji konfiguracji gniazd PCIe można znaleźć na powyższych ilustracjach z opisem elementów systemu.)
Zarządzanie serwerem
  
Software
 SuperCloud Composer®
Supermicro Server Manager (SSM)
Super Diagnostics Offline (SDO)
Supermicro Thin-Agent Service (TAS)
SuperServer Automation Assistant (SAA) New!
Power configurations
 Power-on mode for AC power recovery
ACPI Power Management
Wejście / wyjście
  
LAN   
 1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN port  
USB  
 2 USB 3.2 Gen1 ports(Rear)
1 USB 3.2 Gen1 port(Front)

Wideo 

1 VGA port

BIOS systemowy  
Typ BIOS AMI 64MB SPI Flash  
Monitory sprzętowe  
CPU​
 Monitoring rdzeni procesora, napięć chipsetu oraz pamięci
WENTYLATORY
 Wentylatory z monitoringiem tachometrycznym (czujnikiem obrotów)
Złącza wentylatorów z modulacją szerokości impulsu (PWM)
Monitor stanu regulacji prędkości
TEMPERATURA 
Monitoring temperatury procesora i środowiska obudowy
Kontrola termiczna dla złączy wentylatorów
 Środowisko pracy  
Specyfikacja​
 Temperatura pracy: od 10°C do 35°C (50°F do 95°F)
Temperatura przechowywania (nieoperacyjna): od -40°C do 70°C (-40°F do 158°F)
Wilgotność względna podczas pracy: od 8% do 90% (bez kondensacji)
Wilgotność względna podczas przechowywania: od 5% do 95% (bez kondensacji)

Skontaktuj się z nami, jeśli masz pytania lub chciałbyś uzyskać specjalistyczną poradę.

Wyślij

Dziękujemy za zapytanie.

Skontaktujemy się z Tobą tak szybko, jak to możliwe. 
Nasz zespół sprawdzi wszystkie szczegóły i dostarczy dostosowane rozwiązanie.

Jeśli masz jakieś pytania w międzyczasie, możesz również skontaktować się z nami telefonicznie lub mailowo.

KONTAKT