| System |
|
Typ obudowy
|
Obudowa 4U Rackmount |
Wymiary
|
1099 x
447 x
177 mm (
43.3'' x
17.6'' x
6.96")
|
| Obsługiwana płyta główna |
Super X14SBSC |
Urządzenia wbudowane (na Node)
|
|
NVMe
|
NVMe; obsługa RAID 0/1 |
NIC
|
1x NVIDIA® ConnectX®-6 VPI dual 200G QSFP56 per node |
| Storage |
|
Konfiguracja zatok dyskowych
|
Domyślnie: łącznie 90 zatok 90 górnych, hot-swap, zatok na dyski 3,5"/2,5" SAS/SATA Opcja A: łącznie 2 zatoki 2 wewnętrzne, stałe zatoki 2,5" PCIe 5.0 x4 NVMe* * Obsługa NVMe może wymagać dodatkowego kontrolera pamięci masowej i/lub kabli. Szczegóły znajdują się na liście części opcjonalnych. |
| Zasilacz |
|
| Typ |
2x 2600W Redundant (1 + 1) Titanium Level (96%) |
Wejście:
|
2600W: 200-240Vac 2600W: 200-240Vdc (For CQC Only) 2600W: 200-240Vac / 50-60Hz 2600W: 200-240Vdc / 50-60Hz (for CQC only) |
+12V:
|
Max: 216A / Min: 0A (11.4Vdc-12.6Vdc) (12V output) Max: 216A / Min: 0A (200Vac-240Vac) |
12V SB:
| Max: 3.5A
|
Typ wyjścia:
|
Backplane’y (złącze typu gold finger) |
| Wentylatory systemowe |
|
| Wentylator |
Do 1 przeciwbieżnego wentylatora 6 cm Do 6 wytrzymałych wentylatorów 8 cm |
| System procesora |
|
| CPU |
Single Socket E2 (LGA-4710) Intel® Xeon® 6700/6500 series processors with P-cores or 6700 series processors with E-cores |
Liczba rdzeni
|
Rdzenie P (P-cores): do 86 rdzeni / 144 wątków; do 108 MB pamięci podręcznej Rdzenie E (E-cores): do 144 rdzeni / 144 wątków; do 108 MB pamięci podręcznej |
Uwaga
|
Obsługa procesorów o TDP do 350 W (chłodzenie powietrzem) |
| Pamięć systemowa (na Node) |
|
Pamięć
|
Liczba gniazd: 16 gniazd DIMM Maks. pamięć (1DPC): do 2 TB 6400 MT/s ECC DDR5 RDIMM Maks. pamięć (2DPC): do 2 TB 5200 MT/s ECC DDR5 RDIMM |
| Napięcie |
1.1V |
| Złącza rozszerzeń PCIe |
|
Konfiguracja PCI-Express (PCIe)
|
Domyślnie: 1 gniazdo PCIe 5.0 x8 (w trybie x8) HHHL 3 gniazda PCIe 5.0 x16 (w trybie x16) HHHL |
M.2
| 2 gniazda M.2 PCIe 4.0 x2 NVMe (M-key 2280/22110) |
Zarządzanie serwerem
|
|
Software
|
SuperCloud Composer® Supermicro Server Manager (SSM) Super Diagnostics Offline (SDO) Supermicro Thin-Agent Service (TAS) SuperServer Automation Assistant (SAA) New! |
Power configurations
|
Power-on mode for AC power recovery ACPI Power Management |
Wejście / wyjście (na Node)
|
|
LAN
|
1 dedykowany port BMC RJ45 1 GbE |
USB
|
2 porty USB 3.0 (tył)
|
Wideo | 1 port VGA |
| BIOS systemowy |
|
| Typ BIOS |
AMI 64MB SPI Flash |
| Monitory sprzętowe |
|
CPU
|
Monitorowanie rdzeni CPU, napięć chipsetu, pamięci |
FAN
|
Wentylatory z monitoringiem tachometrycznym Złącza wentylatorów sterowanych sygnałem PWM (Pulse Width Modulation) Monitorowanie stanu do kontroli prędkości |
TEMPERATURA
|
Monitorowanie temperatury CPU i środowiska obudowy Kontrola termiczna dla złączy wentylatorów |
| Środowisko pracy |
|
Specyfikacja
|
Temperatura pracy: 10°C do 35°C (50°F do 95°F) Temperatura poza pracą: -40°C do 70°C (-40°F do 158°F) Wilgotność względna w trakcie pracy: 8% do 90% (bez kondensacji) Wilgotność względna poza pracą: 5% do 95% (bez kondensacji) |