| System |
|
Typ obudowy
|
Obudowa 8U Rackmount |
Wymiary
|
449 x 356 x 950mm (17.6" x 13.8" x 37.4") |
| Obsługiwana płyta główna |
Super H13SSH |
| Panel przedni |
|
| Przyciski |
Power On/Off UID |
| Diody LED |
HDD activity LAN1 activity LAN2 activity Power Fail Power status System information (overheat/UID) |
Wejście / Wyjście |
|
USB | 1 USB 3.0 Type-A port(Front) 1 USB 2.0 Type-A port(Front) |
Video
|
1 VGA port 1 mini-DP port |
| Zewnętrzne zatoki dysków / Storage |
|
Konfiguracja zatok dyskowych
|
Domyślnie: Łącznie 8 zatok 8 przednich zatok hot-swap na dyski E1.S NVMe |
M.2
|
2 gniazda M.2 NVMe (M-key) |
| Zasilacz |
|
| Typ |
6x 6600W Redundant (3 + 3) Titanium Level (96%) |
Wejście:
|
5900W: 200-207.9Vac / 50-60Hz 6000W: 208-219.9Vac / 50-60Hz 6300W: 220-229.9Vac / 50-60Hz 6500W: 230-238.9Vac / 50-60Hz 6600W: 239-240Vac / 50-60Hz |
+12V:
|
Max: 130A / Min: 0A (200Vac-207.9Vac) Max: 130A / Min: 0A (208Vac-219.9Vac) Max: 130A / Min: 0A (220Vac-229.9Vac) Max: 130A / Min: 0A (230Vac-238.9Vac) Max: 130A / Min: 0A (239Vac-240Vac) |
12V SB:
| Max: 4A / Min: 0A |
Typ wyjścia:
|
Backplane’y (złącze typu gold finger) |
| Wentylatory systemowe |
|
| Wentylator |
Do 12 wydajnych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości obrotowej |
| System procesora |
|
| CPU |
Podwójny procesor(y) Procesory AMD EPYC™ serii 9005/9004 |
Liczba rdzeni
|
Do 384 rdzeni / 768 wątków |
Uwaga
|
Obsługuje procesory o TDP do 500 W |
| Pamięć systemowa |
|
| Liczba obsługiwanych modułów DIMM |
24 DIMM slots |
| Obsługiwany typ |
Max Memory (1DPC): Up to 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM (AMD EPYC™ 9005 Series Processor) Max Memory (1DPC): Up to 6TB 4800MT/s ECC DDR5 RDIMM (AMD EPYC™ 9004 Series Processor) |
| Napięcie |
1.1V |
| Złącza rozszerzeń PCIe |
|
Konfiguracja PCI-Express
|
Domyślnie 2 PCIe 5.0 x16 FHHL slots |
Zarządzanie serwerem
|
|
Software
|
SuperCloud Composer® Supermicro Server Manager (SSM) Super Diagnostics Offline (SDO) Supermicro Thin-Agent Service (TAS) SuperServer Automation Assistant (SAA) New! |
Power configurations
|
Power-on mode for AC power recovery ACPI Power Management |
GPU
|
|
Maksymalna liczba GPU
|
Max GPU Count: 8 onboard GPUs |
Obsługiwane GPU
|
Supported GPU: NVIDIA SXM: HGX B300 8-GPU (288GB)
|
Połączenie | GPU-GPU Interconnect: NVIDIA® NVLink™ with NVSwitch™ |
| BIOS systemowy |
|
| Typ BIOS |
AMI 64MB UEFI |
| Monitory sprzętowe |
|
CPU
|
8+4-fazowy przełącznikowy regulator napięcia Monitorowanie napięć rdzeni CPU, chipsetu, pamięci |
Wentylator
|
Wentylatory z monitoringiem tachometrycznym Złącza wentylatorów z modulacją szerokości impulsu (PWM) Monitorowanie statusu dla kontroli prędkości |
Temperatura
|
Monitorowanie środowiska CPU i obudowy Kontrola termiczna dla złącz wentylatorów |
| Środowisko pracy |
|
Specyfikacja
|
Temperatura pracy: od 10°C do 35°C (od 50°F do 95°F) Temperatura poza pracą: od -40°C do 60°C (od -40°F do 140°F) Wilgotność względna podczas pracy: od 8% do 90% (bez kondensacji) Wilgotność względna poza pracą: od 5% do 95% (bez kondensacji) |