| System |
|
Typ obudowy
|
Obudowa 2U Rackmount |
Wymiary
|
Wysokość: 3,5" (88,9 mm) Szerokość: 17,2" (437 mm) Głębokość: 31,74" (806,2 mm)
|
| Obsługiwana płyta główna |
Super H14DSH |
| Panel przedni |
|
| Przyciski |
Power On/Off UID |
| Diody LED |
HDD activity LAN1 activity Power status System information |
Wejście / Wyjście |
|
LAN
| 1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN port |
USB
|
2 USB 3.0 ports(rear) |
Video
| 1 VGA port |
TPM
| 1 TPM Onboard/port 80 |
| Zewnętrzne zatoki dysków / Storage |
|
Konfiguracja zatok dyskowych
|
Domyślna: Łącznie 8 zatok 8 przednich zatok typu hot-swap na dyski 2,5" NVMe*/SATA* Opcja A: Łącznie 24 zatoki 24 przednie zatoki typu hot-swap na dyski 2,5" NVMe*/SATA* (*Obsługa NVMe/SATA może wymagać dodatkowego kontrolera pamięci masowej i/lub kabli; szczegółowe informacje znajdują się na liście części opcjonalnych) |
M.2
|
2 gniazda M.2 PCIe 3.0 x4 NVMe (M-key 2280/22110) |
| Zasilacz |
|
| Typ |
2x 2000W Redundant (1 + 1) Titanium Level (96%) |
Wejście:
|
1000W: 100-127Vac / 50-60Hz 1800W: 200-220Vac / 50-60Hz 1980W: 220-230Vac / 50-60Hz 2000W: 230-240Vac / 50-60Hz 2000W: 220-240Vac / 50-60Hz (for UL only) 2000W: 230-240Vdc / 50-60Hz (for CQC only) 2700W: 200-240Vac |
+12V:
|
Max: 83A / Min: 0A (100Vac-127Vac) Max: 150A / Min: 0A (200Vac-220Vac) Max: 165A / Min: 0A (220Vac-230Vac) Max: 166A / Min: 0A (230Vac-240Vac) Max: 225A / Min: 0A (200Vac-240Vac) |
12V SB:
| Max: 3.5A / Min: 0A
|
Typ wyjścia:
|
Backplane’y (złącze typu gold finger) |
| Wentylatory systemowe |
|
| Wentylator |
Do 6 przeciwbieżnych (counter-rotating) wentylatorów o wymiarach 60x60x56 mm, 2 kierownice powietrza |
| System procesora |
|
| CPU |
Podwójny procesor AMD EPYC™ serii 9005/9004 |
Liczba rdzeni
|
Do 384 rdzeni / 768 wątków |
Uwaga
|
Obsługuje procesory o TDP do 500 W * *Procesory chłodzone powietrzem o TDP powyżej 400 W są obsługiwane wyłącznie w określonych warunkach. |
| Pamięć systemowa |
|
Pamięć
|
Liczba gniazd: 24 gniazda DIMM Maksymalna pamięć (1DPC): do 6 TB, 6400 MT/s, ECC DDR5 RDIMM (procesor AMD EPYC™ serii 9005) Maksymalna pamięć (1DPC): do 6 TB, 4800 MT/s, ECC DDR5 RDIMM (procesor AMD EPYC™ serii 9004) |
| Napięcie |
1.1V |
| Złącza rozszerzeń PCIe |
|
Konfiguracja PCI-Express (PCIe)
|
Opcja A* 4 gniazda PCIe 5.0 x16 FHFL o podwójnej szerokości (double-width) 1 gniazdo PCIe 5.0 x16 AIOM (zgodne z OCP 3.0) Opcja B* 8 gniazd PCIe 5.0 x8 (fizyczne gniazda x16) FHFL 1 gniazdo PCIe 5.0 x16 AIOM (zgodne z OCP 3.0) (*Wymaga dodatkowych części; szczegółowe informacje znajdują się na liście części opcjonalnych. Więcej szczegółów na temat opcji konfiguracji gniazd PCIe można znaleźć na powyższych ilustracjach z opisem elementów systemu.) |
Obsługa CXL
|
Do 4 urządzeń CXL 2.0 x16
|
Zarządzanie serwerem
|
|
Oprogramowanie
|
SuperCloud Composer® Supermicro Server Manager (SSM) Super Diagnostics Offline (SDO) KVM z dedykowanym portem LAN IPMI 2.0 Supermicro Thin-Agent Service (TAS) SuperServer Automation Assistant (SAA) Nowość! IPMIView |
Konfiguracje zasilania
|
Zarządzanie energią ACPI/APM Sterowanie trybem uruchamiania po przywróceniu zasilania (po utracie zasilania AC) Mechanizm wymuszonego wyłączenia przyciskiem zasilania (Power button override) |
GPU
|
|
Maksymalna liczba GPU
|
Do 3 procesorów graficznych o podwójnej szerokości (double-width) |
Obsługiwane GPU
|
NVIDIA PCIe: H100 NVL, A16, L4, L40, L40S, NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Max-Q Workstation Edition, RTX 2000 Ada, RTX 4500 Ada, RTX 5000 Ada, RTX 6000 Ada Generation AMD PCIe: Instinct™ MI210
|
Interkonekt GPU-GPU
| PCIe |
| BIOS systemowy |
|
| Typ BIOS |
AMI 64MB SPI Flash EEPROM |
| Monitory sprzętowe |
|
WENTYLATORY
|
Wentylatory z monitoringiem tachometrycznym (czujnikiem obrotów) Złącza wentylatorów z modulacją szerokości impulsu (PWM) Monitor stanu regulacji prędkości |
TEMPERATURA
|
Monitoring temperatury procesora i środowiska obudowy Kontrola termiczna dla złączy wentylatorów |
NAPIĘCIE
|
Temperatura systemu, temperatura pamięci, temperatura procesora, 3,3V standby, +5V standby, +5V, +3,3V, +12V, obsługa zabezpieczenia przed przegrzaniem procesora (thermal trip) |
| Środowisko pracy |
|
Specyfikacja
|
Temperatura pracy: od 10°C do 35°C (50°F do 95°F) Temperatura przechowywania (nieoperacyjna): od -40°C do 70°C (-40°F do 158°F) Wilgotność względna podczas pracy: od 8% do 90% (bez kondensacji) Wilgotność względna podczas przechowywania: od 5% do 95% (bez kondensacji) |