| System |
|
Typ obudowy
|
Obudowa 2U Rackmount
|
Wymiary
|
760 x 437 x 88.9 mm (29.9'' x 17,2'' x 3,5'')
|
| Obsługiwana płyta główna |
Super H13SSH |
| Panel przedni |
|
| Przyciski |
Power On/Off, UID button |
| Diody LED |
HDD activity
LAN1 activity
Power status
System information |
| Porty I/O |
2 USB 3.0 ports (rear)
1 VGA port |
| Zewnętrzne zatoki dysków / Storage |
|
| Przednie zatoki dysków |
Total 24 bays
24 front hot-swap 2.5" NVMe*/SAS*/SATA* drive bays
(*NVMe/SAS/SATA support may require additional storage controller and/or cables) |
M.2
|
1 M.2 PCIe 3.0 x4 NVMe slot (M-key 22110(default)/2280)
1 M.2 PCIe 3.0 x2 NVMe slot (M-key 22110(default)/2280) |
| Zasilacz |
|
| Typ |
2x 1600W redundantne (1 + 1) zasilacze o sprawności Titanium (96%) |
Wejście:
|
1000W: 100–127Vac
1000W: 100–127Vac / 50–60Hz
1600W: 200–240Vac
1600W: 200–240Vac / 50–60Hz
1600W: 200–240Vdc / 50–60Hz (tylko dla CQC) |
+12V:
|
Maks.: 83,3A / Min.: 0A (100Vac–127Vac)
Maks.: 133,3A / Min.: 0A (200Vac–240Vac) |
12V SB:
| Maks.: 3,5A / Min.: 0A
Maks.: 3,5A |
Typ wyjścia:
|
Backplane’y (złącze typu gold finger) |
| Wentylatory systemowe |
|
| Wentylator |
Do 4 sztuk 8 cm wytrzymałych wentylatorów z optymalnym sterowaniem prędkością |
| System procesora |
|
| CPU |
Pojedynczy procesor
Procesory AMD EPYC™ serii 9004/9005
(* Obsługa „drop-in” procesorów AMD EPYC™ serii 9005 wymaga płyty w rewizji 2.x) |
| Socket |
Pojedyncze gniazdo SP5 (LGA 6096) |
| TDP (Thermal Design Power) |
Do 500W*
*procesory chłodzone powietrzem z TDP powyżej 290W są obsługiwane tylko w określonych warunkach. |
| Pamięć systemowa |
|
| Liczba obsługiwanych modułów DIMM |
24 gniazd DIMM
|
| Obsługiwany typ |
Max Memory (1DPC): Up to 3TB 4800MT/s ECC DDR5 RDIMM (AMD EPYC™ 9004 Series Processor)
Max Memory (2DPC): Up to 6TB 4000MT/s ECC DDR5 RDIMM (AMD EPYC™ 9004 Series Processor)
Max Memory (1DPC): Up to 3TB 5200MT/s ECC DDR5 RDIMM (AMD EPYC™ 9005 Series Processor)
Max Memory (2DPC): Up to 6TB 4400MT/s ECC DDR5 1R RDIMM (AMD EPYC™ 9005 Series Processor)
Max Memory (2DPC): Up to 6TB 4000MT/s ECC DDR5 2R RDIMM (AMD EPYC™ 9005 Series Processor) |
| Napięcie |
1.1V |
| Złącza rozszerzeń PCIe |
|
Konfiguracja PCI-Express
|
Domyślnie
1 gniazdo PCIe 5.0 x16 AIOM (kompatybilne z OCP 3.0) |
Zarządzanie serwerem
|
|
Software
|
SuperCloud Composer®
Supermicro Server Manager (SSM)
Supermicro Update Manager (SUM)
Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5)
Super Diagnostics Offline (SDO)
Supermicro Thin-Agent Service (TAS)
OOB Management Package (SFT-OOB-LIC )
SuperServer Automation Assistant (SAA) New! |
Power configurations
|
ACPI Power Management
Power-on mode control for AC power loss recovery
Power button override mechanism, |
GPU
|
|
Maksymalna liczba GPU
|
Do 2 kart GPU o podwójnej szerokości |
Obsługiwane GPU
|
NVIDIA PCIe: RTX 6000 Ada Generation, RTX A6000 |
Połączenie CPU–GPU | Interfejs PCIe 5.0 x16 między CPU a GPU |
Połączenie GPU–GPU | PCIe |
| BIOS systemowy |
|
| Typ BIOS |
AMI 32MB SPI Flash EEPROM |
| Funkcje BIOS |
ACPI 6.4
Plug and Play (PnP)
SMBIOS 3.5 or later
UEFI 2.8
USB Keyboard support |
| Monitory sprzętowe |
|
Wentylatory
|
Wentylatory z monitoringiem tachometrycznym
Złącza wentylatorów sterowanych sygnałem PWM (Pulse Width Modulation)
Monitorowanie stanu do kontroli prędkości |
Temperatura
|
Monitorowanie temperatury CPU i środowiska obudowy
Kontrola termiczna dla złączy wentylatorów |
Napięcie
|
Monitorowanie temperatury systemu, pamięci, CPU, oraz napięć: 3,3V standby, +5V standby, +5V, +3,3V, +12V, wsparcie dla zabezpieczenia termicznego CPU (CPU thermal trip) |
| Środowisko pracy |
|
Specyfikacja
|
Operating Temperature: 10°C to 35°C (50°F to 95°F)
Non-operating Temperature: -40°C to 70°C (-40°F to 158°F)
Operating Relative Humidity: 8% to 90% (non-condensing)
Non-operating Relative Humidity: 5% to 95% (non-condensing) |
