| System |
|
Typ obudowy
|
Obudowa 8U Rackmount |
Wymiary
|
449 x 356 x 950mm (17.6" x 13.8" x 37.4") |
| Obsługiwana płyta główna |
Super H13SST-G |
| Panel przedni |
|
| Przyciski |
Przycisk zasilania (Power On/Off) Przycisk UID (identyfikacji jednostki) |
| Diody LED |
Dioda aktywności dysku (HDD activity) Diody aktywności sieci Dioda stanu zasilania Dioda uniwersalnej informacji (UID) |
Wejście / Wyjście (na węzeł) |
|
LAN | 1 dedykowany port LAN RJ45 1 GbE dla BMC |
USB | 2 porty USB 3.0 |
Video
|
1 port VGA |
| Zewnętrzne zatoki dysków / Storage (na węzeł) |
|
Konfiguracja zatok dyskowych
|
Domyślna: Łącznie 6 zatok 6 przednich zatok typu hot-swap na dyski 2,5" NVMe/SATA |
M.2
|
2 gniazda M.2 NVMe/SATA (M-key) |
| Zasilacz |
|
| Typ |
2x 2200W Redundant (1 + 1) Titanium Level (96%) |
Wejście:
|
200-220 V DC (2090 W dla Ameryki Północnej – UL i cUL) 230-240 V DC (2090 W dla reszty świata) 220-230 V DC (1980 W dla reszty świata) 200-220 V DC (1800 W dla reszty świata) 100-127 V DC (1200 W dla reszty świata) 220-240 V DC (2200 W dla Ameryki Północnej – UL i cUL) 1200 W: 100-127 V AC / 50-60 Hz 1800 W: 200-220 V AC / 50-60 Hz 1980 W: 220-230 V AC / 50-60 Hz 2090 W: 230-240 V AC / 50-60 Hz (dla TUV/CB) 2090 W: 180-220 V AC / 50-60 Hz (tylko dla UL/cUL) 2090 W: 230-240 V DC / 50-60 Hz (tylko dla CQC) 2200 W: 220-240 V AC / 50-60 Hz (tylko dla UL/cUL) |
+12V:
|
Maks.: 100 A / Min.: 0 A (100 V AC – 127 V AC) Maks.: 150 A / Min.: 0 A (200 V AC – 220 V AC) Maks.: 165 A / Min.: 0 A (220 V AC – 230 V AC) Maks.: 174,17 A / Min.: 0 A (180 V AC – 220 V AC) (tylko dla UL/cUL) Maks.: 174,17 A / Min.: 0 A (180 V DC – 220 V DC) (tylko dla UL/cUL) Maks.: 174,17 A (230 V AC – 240 V AC) Maks.: 183,3 A / Min.: 0 A (220 V AC – 240 V AC) Maks.: 183,3 A / Min.: 0 A (220 V AC – 240 V AC) (tylko dla UL/cUL) |
12V SB:
| Max: 4A / Min: 0A |
Typ wyjścia:
|
Backplane’y (złącze typu gold finger) |
| Wentylatory systemowe |
|
| Wentylator |
Do 2 wysokowydajnych wentylatorów 8 cm o prędkości 17,6 tys. obr./min (17.6K RPM) Kierownica powietrza (Air Shroud): 1 kierownica powietrza na węzeł (node) |
| System procesora (na węzeł) |
|
| CPU |
Pojedynczy procesor Procesory AMD EPYC™ serii 9004/9005 (* Bezpośrednia obsługa serii AMD EPYC™ 9005 wymaga płyty głównej w rewizji 2.x) |
Liczba rdzeni
|
Do 160 rdzeni / 320 wątków |
Uwaga
|
Obsługuje procesory o TDP do 400 W * * Procesory chłodzone powietrzem o TDP powyżej 300 W są obsługiwane wyłącznie w określonych warunkach. |
| Pamięć systemowa (na węzeł) |
|
Pamięć
|
Liczba gniazd: 12 gniazd DIMM Maksymalna pamięć (1DPC): do 3 TB, 4800 MT/s, ECC DDR5 RDIMM (procesor AMD EPYC™ serii 9004, płyta główna w rewizji R1.x/R2.0/R2.01) Maksymalna pamięć (1DPC): do 3 TB, 6000 MT/s, ECC DDR5 RDIMM (procesor AMD EPYC™ serii 9005, płyta główna w rewizji R2.0) Maksymalna pamięć (1DPC): do 3 TB, 6400 MT/s, ECC DDR5 RDIMM (procesor AMD EPYC™ serii 9005, płyta główna w rewizji R2.01) |
| Napięcie |
1.1V |
| Złącza rozszerzeń PCIe (na węzeł) |
|
Konfiguracja PCI-Express
|
Domyślnie 2 gniazda PCIe 5.0 x16 AIOM (zgodne z OCP 3.0)
|
Zarządzanie serwerem
|
|
Software
|
SuperCloud Composer® Supermicro Server Manager (SSM) Supermicro Update Manager (SUM) Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5) Super Diagnostics Offline (SDO) Supermicro Thin-Agent Service (TAS) SuperServer Automation Assistant (SAA) New! |
| BIOS systemowy |
|
| Typ BIOS |
AMI 32MB Flash ROM |
| Monitory sprzętowe |
|
WENTYLATORY
|
Wentylatory z monitoringiem tachometrycznym (czujnikiem obrotów) Złącza wentylatorów z modulacją szerokości impulsu (PWM) Monitor stanu regulacji prędkości |
TEMPERATURA
|
Monitoring temperatury procesora i środowiska obudowy |
NAPIĘCIE
|
Napięcie, VBAT (baterii), temperatura pamięci, temperatura procesora, 3,3V standby, +5V standby, +5V, +3,3V, +12V, temperatura sekcji zasilania (VRM), obsługa zabezpieczenia przed przegrzaniem procesora (thermal trip), 1,8V standby |
| Środowisko pracy |
|
Specyfikacja
|
Temperatura pracy: od 10°C do 35°C (od 50°F do 95°F) Temperatura poza pracą: od -40°C do 60°C (od -40°F do 140°F) Wilgotność względna podczas pracy: od 8% do 90% (bez kondensacji) Wilgotność względna poza pracą: od 5% do 95% (bez kondensacji) |