| System |
|
Typ obudowy
|
Obudowa 2U Rackmount
|
Wymiary
|
648 x 437 x 89 mm (25.5" x 17,2'' x 3,5'')
|
| Obsługiwana płyta główna |
Super H13SSW |
| Panel przedni |
|
| Przyciski |
Power On/Off
Universal Information (UID) |
| Diody LED |
Drive activity
Network activity
Power status
Universal Information (UID) |
| Zewnętrzne zatoki dysków / Storage |
|
| Przednie zatoki dysków |
Total 12 bays
12 front hot-swap 3.5"/2.5" SATA drive bays
Option A: Total 4 bays
4 front hot-swap 2.5" PCIe 5.0 NVMe* drive bays
Option B: Total 12 bays
12 front hot-swap 3.5"/2.5" SAS* drive bays
(*NVMe/SAS support may require additional storage controller and/or cables, please see the optional parts list for details) |
M.2
|
2 M.2 PCIe 3.0 x2 NVMe slots (M-key 2280/22110) |
| Zasilacz |
|
| Typ |
2x 1200W Redundant (1 + 1) Titanium Level (96%) |
Wejście:
|
1000W: 100-127Vac
1000W: 100-127Vac / 50-60Hz
1200W: 200-240Vac
1200W: 200-240Vac / 50-60Hz
1200W: 200-240Vdc / 50-60Hz (for CCC only) |
+12V:
|
Max: 83A / Min: 0A (100Vac-127Vac)
Max: 100A / Min: 0A (200Vac-240Vac)
Max: 100A / Min: 0A (200Vdc-240Vdc) |
5V SB:
| Max: 4A / Min: 0A |
Typ wyjścia:
|
Backplane’y (złącze typu gold finger) |
| Wentylatory systemowe |
|
| Wentylator |
Do 3 sztuk 8 cm wytrzymałych wentylatorów z optymalnym sterowaniem prędkością
1 Air Shroud |
| System procesora |
|
| CPU |
Pojedynczy procesor
Procesory AMD EPYC™ serii 9004/9005
(* Obsługa „drop-in” procesorów AMD EPYC™ serii 9005 wymaga płyty w rewizji 2.x) |
| Socket |
Pojedyncze gniazdo SP5 (LGA 6096) |
| TDP (Thermal Design Power) |
Do 400W*
*procesory chłodzone powietrzem z TDP powyżej 360W są obsługiwane tylko w określonych warunkach. |
| Pamięć systemowa |
|
| Liczba obsługiwanych modułów DIMM |
12 gniazd DIMM
|
| Obsługiwany typ |
Max Memory (1DPC): Up to 3TB 4800MT/s ECC DDR5 RDIMM (AMD EPYC™ 9004 Series Processor, MB R1.x/R2.0/R2.01)
Max Memory (1DPC): Up to 3TB 6000MT/s ECC DDR5 RDIMM (AMD EPYC™ 9005 Series Processor, MB R2.0)
Max Memory (1DPC): Up to 3TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM (AMD EPYC™ 9005 Series Processor, MB R2.01) |
| Napięcie |
1.1V |
| Złącza rozszerzeń PCIe |
|
Konfiguracja PCI-Express
|
Domyślnie
2 PCIe 5.0 x16 FHFL slots
2 PCIe 5.0 x16 FHHL slots
2 PCIe 5.0 x16 AIOM slots (OCP 3.0 compatible) |
Zarządzanie serwerem
|
|
Software
|
SuperCloud Composer®
Supermicro Server Manager (SSM)
Supermicro Update Manager (SUM)
Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5)
Super Diagnostics Offline (SDO)
Supermicro Thin-Agent Service (TAS)
OOB Management Package (SFT-OOB-LIC )
SuperServer Automation Assistant (SAA) New! |
Power configurations
|
ACPI Power Management
Power-on mode control for AC power loss recovery
Power button override mechanism, |
GPU
|
|
Maksymalna liczba GPU
|
Do 2 kart GPU o podwójnej szerokości lub 4 karty o pojedynczej szerokości |
Obsługiwane GPU
|
NVIDIA PCIe: A100, A16, A2, A30, A40, L4, L40, L40S, RTX 6000 Ada Generation, RTX A4000
|
Połączenie CPU–GPU | Interfejs PCIe 5.0 x16 między CPU a GPU |
Połączenie GPU–GPU | PCIe |
| BIOS systemowy |
|
| Typ BIOS |
AMI 32MB SPI Flash EEPROM |
| Funkcje BIOS |
ACPI 6.4
Plug and Play (PnP)
SMBIOS 3.5 or later
UEFI 2.8
USB Keyboard support |
| Monitory sprzętowe |
|
Wentylatory
|
Wentylatory z monitoringiem tachometrycznym
Złącza wentylatorów sterowanych sygnałem PWM (Pulse Width Modulation)
Monitorowanie stanu do kontroli prędkości |
Temperatura
|
Monitorowanie temperatury CPU i środowiska obudowy
Kontrola termiczna dla złączy wentylatorów |
Napięcie
|
Monitorowanie temperatury systemu, pamięci, CPU, oraz napięć: 3,3V standby, +5V standby, +5V, +3,3V, +12V, wsparcie dla zabezpieczenia termicznego CPU (CPU thermal trip) |
| Środowisko pracy |
|
Specyfikacja
|
Operating Temperature: 10°C to 35°C (50°F to 95°F)
Non-operating Temperature: -40°C to 70°C (-40°F to 158°F)
Operating Relative Humidity: 8% to 90% (non-condensing)
Non-operating Relative Humidity: 5% to 95% (non-condensing) |
