| System |
|
Typ obudowy
|
Obudowa 1U Rackmount |
Wymiary
|
597
x
437
x
43
mm (23.5" x 17,2'' x
1.7")
|
| Obsługiwana płyta główna |
Super H13SSW |
| Panel przedni |
|
| Przyciski |
Power On/Off
Universal Information (UID) |
| Diody LED |
Drive activity
Network activity
Power status
Universal Information (UID) |
| Storage |
|
Konfiguracja zatok dyskowych
|
Domyślnie: łącznie 10 zatok
10 przednich, hot-swap, 2,5" zatok na dyski SATA
Opcja A: łącznie 10 zatok
10 przednich, hot-swap, 2,5" zatok na dyski PCIe 5.0 NVMe*
Opcja B: łącznie 10 zatok
10 przednich, hot-swap, 2,5" zatok na dyski SAS*
* Obsługa NVMe/SAS może wymagać dodatkowego kontrolera pamięci masowej i/lub kabli. Szczegóły znajdują się na liście części opcjonalnych. |
| Zasilacz |
|
| Typ |
2x 860W Redundant (1 + 1) Platinum Level (94%) |
Wejście
|
800W: 100-127Vac
800W: 100-127Vac / 50-60Hz
860W: 200-240Vac
860W: 200-240Vac / 50-60Hz
860W: 200-240Vdc / 50-60Hz |
+12V
|
Maks.: 66,6A / Min.: 0A (100Vac–127Vac)
Maks.: 71,6A / Min.: 0A (200Vac–240Vac)
Maks.: 71,6A / Min.: 0A (200Vdc–240Vdc) |
5V SB
| Maks.: 4A / Min.: 0A
|
Typ wyjścia
|
Backplane’y (złącze typu gold finger) |
| Wentylatory systemowe |
|
| Wentylator |
Do 6 sztuk 4 cm wytrzymałych wentylatorów z optymalnym sterowaniem prędkością
1 kanał powietrzny (air shroud)
|
| System procesora |
|
| CPU |
Jeden procesor
Procesory AMD EPYC™ serii 9004/9005
(*Obsługa „drop-in” procesorów AMD EPYC™ serii 9005 wymaga płyty w rewizji 2.x) |
Liczba rdzeni
|
Do 160 rdzeni / 320 wątków |
| TDP (Thermal Design Power) |
Do 400W |
Uwaga
|
Obsługa procesorów o TDP do 400 W*
*Procesory chłodzone powietrzem z TDP powyżej 360 W są obsługiwane tylko w określonych warunkach. |
| Pamięć systemowa |
|
| Liczba obsługiwanych modułów DIMM |
12 gniazd DIMM
|
| Obsługiwany typ |
Slot Count: 12 DIMM slots
Max Memory (1DPC): Up to 3TB 4800MT/s ECC DDR5 RDIMM (AMD EPYC™ 9004 Series Processor, MB R1.x/R2.0/R2.01)
Max Memory (1DPC): Up to 3TB 6000MT/s ECC DDR5 RDIMM (AMD EPYC™ 9005 Series Processor, MB R2.0)
Max Memory (1DPC): Up to 3TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM (AMD EPYC™ 9005 Series Processor, MB R2.01) |
| Napięcie |
1.1V |
Gniazda rozszerzeń
|
|
Konfiguracja PCI-Express (PCIe)
|
Domyślnie:
2 gniazda PCIe 5.0 x16 FHHL
2 gniazda PCIe 5.0 x16 AIOM (kompatybilne z OCP 3.0) |
Wejście / wyjście
|
|
LAN
|
1 OCP NIC 3.0 (PCIe5.0 x16) |
USB
| 2 porty USB 3.0 (tył) 2 porty USB 2.0 (przód) |
Wideo
| 1 port VGA |
Szeregowy
| 1 port COM (tył) |
TPM
| 1 złącze TPM |
Zarządzanie serwerem
|
|
Oprogramowanie
|
SuperCloud Composer®
Supermicro Server Manager (SSM)
Supermicro Update Manager (SUM)
Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5)
Super Diagnostics Offline (SDO)
Supermicro Thin-Agent Service (TAS)
Pakiet zarządzania OOB (SFT-OOB-LIC)
SuperServer Automation Assistant (SAA) – Nowość! |
Konfiguracje zasilania
|
Zarządzanie energią ACPI
Kontrola trybu włączania po zaniku zasilania AC (odzyskiwanie po utracie zasilania)
Mechanizm wymuszenia działania przycisku zasilania |
GPU
|
|
Maksymalna liczba GPU
|
ASPEED AST2600 |
Obsługiwane GPU
|
NVIDIA PCIe: A2, L4 |
Połączenie CPU–GPU
| Interfejs PCIe 5.0 x16 między CPU a GPU |
Połączenie GPU–GPU
| PCIe |
| BIOS systemowy |
|
| Typ BIOS |
AMI 32MB SPI Flash ROM |
| Funkcje BIOS |
ACPI 6.4
Plug and Play (PnP)
SMBIOS 3.5 or later
UEFI 2.8
USB Keyboard support |
| Monitory sprzętowe |
|
| Temperatura |
Monitorowanie temperatury CPU i środowiska obudowy
Kontrola termiczna dla złączy wentylatorów |
Wentylator
|
Wentylatory z monitoringiem tachometrycznym
Złącza wentylatorów sterowanych sygnałem PWM (Pulse Width Modulation)
Monitorowanie stanu do kontroli prędkości |
| Napięcia |
Temperatura systemu, pamięci, CPU, oraz napięcia: 3,3V standby, +5V standby, +5V, +3,3V, +12V, wsparcie dla zabezpieczenia termicznego CPU (CPU thermal trip) |
| Środowisko pracy |
|
Specyfikacja środowiskowa
|
Temperatura pracy: od 10°C do 35°C (50°F do 95°F)
Temperatura poza pracą: od -40°C do 60°C (-40°F do 140°F)
Wilgotność względna w trakcie pracy: 8% do 90% (bez kondensacji)
Wilgotność względna poza pracą: 5% do 95% (bez kondensacji) |
