Memory Channel Storage (MCS)

Memory Channel Storage (MCS) prezentuje następny krok w technologiach pamięci masowych. To nowy niezwykle szybki, stabilny system pamięci umiejscowiony blisko procesorów i aplikacji. Wysoce przewidywalny, wyjątkowo szybki i doskonale skalujący się. Tradycyjne pamięci masowe, włączając w to dyski PCIe SSD, nie nadążają za potrzebami nowoczesnych zastosowań biznesowych. MCS zdecydowanie skracają czasy odpowiedzi aplikacji, nawet przy bardzo wysokim obciążeniu I/O. Poprzez wykorzystanie zrównoleglających mechanizmów charakterystycznych dla podsystemów pamięci RAM, MCS pozwalają na uzyskanie ultra niskich czasów odpowiedzi nawet przy bardzo wysokiej ilości IOPS.

MCS może być używana bezpośrednio w istniejącej infrastrukturze IT. Unikalna architektura rozwiązania umożliwia instalacje pamięci typu flash bezpośrednio w slotach pamięci DDR3 bez jakichkolwiek zmian w oprogramowaniu lub sprzęcie. Daje bezpośrednie i wymierne zwiększenie wydajności aplikacji jak BigData (MySQL, Microsoft SQL, MongoDB) , wirtualizację Vmware, Hyper-V.

Pamięci MCS są dostępne w postaci modułów DIMM o pojemnościach 200 i 400GB. Pozwala to na instalacje kilkunastu TB w pojedynczym serwerze.mcs

Jakie aplikacje odniosą największą korzyść z MCS?

VIRTUALIZACJA

  • Virtual Machine Accelertion – bardzo niskie czasy odpowiedzi i wysoka wydajność maszyn wirtualnych
  • Niższe TCO – większa liczba VM w porównaniu do pamięci typu PCIe Flash
  • Doskonały cache – Podstawowy cache idealnie dopasowany do zmiennych obciążeń w środowisku wirtualizacyjnym.
  • Wsparcie dla VMware VSAN – poprawiona skalowalność i efektywna konsolidacja maszyn VM.

BAZY DANYCH

  • Poprawione czasy odpowiedzi – przetwarzanie większej ilości transakcji i skrócenie czasów odpowiedzi

  • Wysoka gęstość transakcji – zachowanie wysokiego QoS nawet przy bardzo wysokich obciążeniach

  • Zoptymalizowanie procesów bazodanowych – Najniższe opóźnienia zapisu i przyśpieszenie pracy dla procesów bazodanowych (np. 70/30 OLTP)

APLIKACJE NISKIEJ LATENCJI (np. HFT)

  • Bardzo niskie czasy odpowiedzi – najniższa latencja nawet przy wysokim obciążeniu I/O
  • Przewidywalne czasy odpowiedzi – najniższe odchylenia pomiędzy kolejnymi zapytaniami
  • Zwiększenie wydajności na poziomie aplikacji – więcej transakcji na sekundę

Big Data / Analityka

  • Analizy czasu rzeczywistego – analiza potoków danych w znacząco zredukowanym czasie
  • Zoptymalizowane dla BigData – Znacząco zwiększona wydajność procesów ze zmiennym dostępem do danych jak MongoDB, Cassandra, i innych baz NoSQL
  • obniżone TCO – ta sama praca wykonywana jest przez mniejszą liczbę węzłów

VIRTUALIZACJA

Około 75% aplikacji z segmentu enterprise pracuje obecnie w środowisku wirtualnym. W związku z tym, oczywistą jest potrzeba zapewnienia maksymalnej wydajności dla maszyn wirtualnych i aplikacji pracujących poprzez hypervisor. Niezależnie czy używamy urządzeń opartych o VDI, baz danych, oprogramowania legacy czy jakiejkolwiek innej aplikacji, stabilność i wydajność stają się krytyczne. Systemy zbudowane w oparciu o MCS zapewniają aktualnie najwyższą możliwą ilość transakcji per VM z najniższym możliwym czasem odpowiedzi co powoduje, że pamięć masowa przestaje być już wąskim gardłem.

VDI

VDI ( Virtual Desktop Infrastructure ) umożliwiła przedsiębiorstwom konsolidację wielu maszyn fizycznych do zaledwie kilku. Jednakże, w rezultacie znacząco wzrosły wymagania stawiane systemom pamięci masowej szczególnie w zakresie I/O. MCS eliminuje te ograniczenia zapewniając duże ilości transakcji, krótkie czasy odpowiedzi, i przewidywalną wydajność potrzebną w środowiskach wirtualnych.

Zalety MCS dla VDI:

  • VM QoS: Wysoka jakość usług w sesjach VDI, poprawa jakości pracy użytkowników, łatwość skalowania.
  • Gęstość VM: MCS pozwala na niespotykane zagęszczenie VM i zdecydowanie zmniejsza TCO ( zarówno Capex jak i Opex).
  • I/O Blender: MCS znosi efekt tzw. blendingu I/O (randomizacji wielu sekwencyjnych strumieni danych) zapewniając najwyższą, przewidywalną wydajność przy swobodnym dostępie do danych.

Virtual SAN

VMware Virtual SAN jest nową zdefiniowana programowo warstwą storage dla VSphere. Virtual SAN umożliwia przechowywanie w pamięci podręcznej (cacheing) przy użyciu pamięci flash po stronie serwera w celu zwiększenia wydajności podsystemów dyskowych. Instalując MCS w powłoce VSAN uzyskujemy przyśpieszenie aplikacji na maszynach wirtualnych umieszczonych w klastrze VSAN.

Zalety MCS dla VSAN:

  • MCS vRAID-0 Flash dla VSAN: poprzez połączenie większej ilość modułów MCS w RAID0 (stripe), opóźnienia pozostają tak samo niskie (nawet przy wysokim I/O).
  • VMware Virtual SAN dla VDI: MCS zapewnia najwyższą wydajność wśród pamięci nieulotnych w warstwie VSAN. Oraz najwyższe możliwe transfery danych.

1

BAZY DANYCH

Aplikacje bazodanowe znacząco ewoluowały, wykorzystują przewagę wynikającą z szybszych sieci, procesorów i w szczególności pamięci masowych. Aplikacje bazodanowe muszą polegać na wydajności i skalowalności pamięci storage. Poprzez umieszczenie pamięci flash na kontrolerze memory channel uzyskujemy zdecydowana poprawę czasów odpowiedzi i ilości transakcji na sekundę.

Zalety MCS w zastosowaniach bazodanowych:

2

MCS zapewnia zdecydowanie wyższe pasmo dla MySQL ( wyniki opublikowane przez Percona )

Aby wykazać znaczenie MCS dla baz danych, Percona wykonało mieszankę testów przy użyciu Sysbench Fileo oraz kilku innych benchmarków. Zostały porównane do wyników uzyskanych z Fusion-io(R) ioDrive(R). MCS uzyskało średnio 2x lepszy wynik.

  • Endurance – wytrzymałość na wielokrotne zapisy. Urządzenia MCS nie wykazują typowych dla innych pamięci SSD problemów z wytrzymałością. Mogą być zapisywane do 10 razy dziennie przez ich cały przewidywalny czas użytkowania, czyli 5 lat.

APLIKACJE NISKICH OPÓŹNIEŃ (Low Latency Applications)

Dla większości przedsiębiorstw, przewidywalne, krótkie czasy odpowiedzi są nie tylko pożądane – one są bezwzględnie wymagane. Różnice pomiędzy wygraną a przegraną mogą być mierzone w nanosekundach. MCS pozwala nie tylko na najkrótsze czasy odpowiedzi ale również najbardziej przewidywalne wśród rozwiązań dostępnych obecnie na rynku. Dzięki użyciu tego samego podsystemu co pamięć DRAM, produkty oparte na MCS zapewniają najwyższą ilość transakcji przy najmniejszych opóźnieniach dla aplikacji wrażliwych na czasy odpowiedzi.

Zalety MCS dla aplikacji Low Latency

  • Najkrótsze czasy odpowiedzi: MCS zapewnia czasy zapisu poniżej 5 mikrosekund, zapewniając najlepsze w swojej klasie czasy odpowiedzi – nawet przy pełnym obciążeniu I/O.

3

  • Niskie, przewidywalne czasy odpowiedzi: Przewidywalne zachowanie aplikacji jest krytyczne. MCS zapewnia wysokie IOPS z najmniejszymi odchyleniami, niezależnie od obciążenia I/O.

4

 

Płyty SMC certyfikowane do MCS:

Do kazdej można zainstalowac do 8 szt MCS DIMM.

X9DRW-7TPF+

Supermicro motherboard X9DRW-7TPF+

 

Dual socket R (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 and E5-2600 v2 family†

  • Intel® C602J chipset; QPI up to 8.0GT/s
  • Up to 1.5TB ECC DDR3, up to 1866MHz; 24x DIMM sockets * Depends on memory configuration
  • Riser card support: Left side – 1 (x32) PCI-E 3.0, Right side – 1 (x16) PCI-E 3.0
  • Intel® 82599 Dual port 10G SFP+ & Intel® i350 Dual port GbE controllers
  • 4x SATA2 and 2x SATA3 ports
  • 8x SAS2 ports via LSI 2208 HW RAID
  • Integrated IPMI 2.0 and KVM with Dedicated LAN
  • 7x USB 2.0 ports (2 rear, 4 via header + 1 Type A)

platformy Supermicro dostępne w powyższym modelem MB:

SuperServer 2027R-72RFTP+

SYS-2027R-72RFTP_

 

  • Dual socket R (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 and E5-2600 v2 family†
  • Up to 1.5TB ECC DDR3, up to 1866MHz; 24x DIMM sockets
  • Riser card support:
  • Left side – 1 (x16) & 2 (x8) PCI-E 3.0
  • Right side – 2 (x8) PCI-E 3.0
  • Intel® 82599 Dual port 10G SFP+ & Intel® i350 Dual port GbE controllers
  • 16x Hot-swap 2.5″ SAS/SATA HDD Bays*; 8x SAS2 ports support via LSI 2208*
  • 920W Redundant Power Supplies Platinum Level (94%)

 


 

SYS-6027R-72RFTP+

SYS-6027R-72RFTP_

1. Dual socket R (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 and E5-2600 v2 family†
2. Up to 1.5TB ECC DDR3, up to 1866MHz; 24x DIMM sockets
3. Riser card support: Left side – 1 (x16) & 2 (x8) PCI-E 3.0 Right side – 2 (x8) PCI-E 3.0
4. Intel® 82599 Dual port 10G SFP+ & Intel® i350 Dual port GbE controllers
5. 10x Hot-swap 3.5″ SAS/SATA HDD Bays; 8x SAS2 ports support via LSI 2208; 2x ports SATA3 via Intel C602J
6. 920W Redundant Power Supplies Platinum Level (94%)

 

X9DRG-HTF+II

Supermicro motherboard X9DRG-HTF+II

 

1. Dual socket R (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 and E5-2600 v2 family†
2. Intel® C602 chipset; QPI up to 8.0GT/s
3. Up to 1TB ECC DDR3, up to 1866MHz; 16x DIMM sockets
4. 4x PCI-E 3.0 x16 slots,
1x PCI-E 3.0 x8 (in x16) slot,
1x PCI-E 2.0 x4 (in x8) slot
5. Intel X540 Dual port 10GBase-T
6. 8(4+4)x SATA2 and 2x SATA3 ports
7. Integrated IPMI 2.0 and KVM with Dedicated LAN

platformy Supermicro dostępne w powyższym modelem MB:

1027GR-72RT2

SYS-1027GR-72RT2_

1. Dual socket R (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 and E5-2600 v2 family†
2. Up to 1TB ECC DDR3, up to 1866MHz; 16x DIMM sockets
3. 3x PCI-E 3.0 x16 slots (supports GPU/Xeon Phi cards, opt.), 1x PCI-E 3.0 x8 (in x16) LP slot
4. Integrated IPMI 2.0 with KVM and Dedicated LAN
5. Intel X540 Dual port 10GBase-T
6. 4x Hot-swap 2.5″ SATA3 Drive Bays
7. 1600W Redundant Power Supplies Platinum Level (94%+)
8. 10x Counter rotating fans w/ optimal fan speed control
9. Smart server management tools
10. LSI 2208 SAS controller

 


SYS-1027GR-TRT2 

SYS-1027GR-72RT2_

1. Dual socket R (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 and E5-2600 v2 family†
2. Up to 1TB ECC DDR3, up to 1866MHz; 16x DIMM sockets
3. 3x PCI-E 3.0 x16 slots (3x GPU/Xeon Phi cards optional), 1x PCI-E 3.0 x8 (in x16) LP slot
4. Integrated IPMI 2.0 with KVM and Dedicated LAN
5. Intel X540 Dual port 10GBase-T
6. 4x Hot-swap 2.5″ SATA3 Drive Bays
7. 1600W Redundant Power Supplies Platinum Level (94%+)
8. 10x Counter rotating fans w/ optimal fan speed control
9. Smart server management tools

 


SYS-2027GR-TRT2

1. Dual socket R (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 and E5-2600 v2 family†
2. Up to 1TB ECC DDR3, up to 1866MHz; 16x DIMM sockets
3. 4x PCI-E 3.0 x16 slots (support GPU/Xeon Phi cards, opt.), 1x PCI-E 3.0 x8 (in x16) slot, 1x PCI-E 2.0 x4 (in x16) slot
4. Integrated IPMI 2.0 and KVM with Dedicated LAN
5. Intel® X540 Dual port 10GBase-T LAN
6. 10x Hot-swap 2.5″ SAS/SATA Drive Bays
7. 1600W Redundant Power Supplies Platinum Level (94%+)
8. 5x heavy duty cooling fans
9. Smart server management tools

 


 X9DRT-HF+

Supermicro motherboard X9DRT-HiF

1. Dual socket R (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 and E5-2600 v2 family†
2. Intel® C602 chipset; QPI up to 8.0GT/s
3. Up to 1TB ECC DDR3, up to 1866MHz; 16x DIMM sockets
4. Expansion slots: 1 PCI-E 3.0 x8 and 1 x8 Micro Low Profile PCI-E 3.0 slot
5. Intel® i350 Dual port GbE LAN
6. 4x SATA2 and 2x SATA3 ports
7. Integrated IPMI 2.0 and KVM with Dedicated LAN
8. 5x USB 2.0 ports (2 rear, 2 via header, 1 Type A)

platformy Supermicro dostępne w powyższym modelem MB:

SYS-2027TR-D70RF+

 


Two hot-pluggable systems (nodes) in a 2U form factor. Each node supports the following:
1. Dual socket R (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 and E5-2600 v2 family†
2. Up to 1TB ECC DDR3, up to 1866MHz; 16x DIMM sockets
3. 1x MicroLP PCI-E 3.0 x8 slot
4. Intel® i350 Dual port Gigabit Ethernet
5. 12x Hot-swap 2.5″ SAS2/SATA3 HDD Bays
6. LSI 2008 SAS2 Controller (BPN-ADP-E16-L)
7. 1280W Redundant Power Supplies Platinum Level

SYS-2027TR-H70RF+

Four hot-pluggable systems (nodes) in a 2U form factor. Each node supports the following:
1. Dual socket R (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 and E5-2600 v2 family†
2. Up to 1TB ECC DDR3, up to 1866MHz; 16x DIMM sockets
3. 1x MicroLP PCI-E 3.0 x8 slot
4. Intel® i350 Dual port Gigabit Ethernet
5. 6x Hot-swap 2.5″ SATA/SAS HDD Bays
6. LSI 2008 SAS2 Controll (BPN-ADP-SAS2-L6i)
7. 1620W Redundant Power Supplies Platinum Level (94%)

SYS-2027TR-H71RF+

our hot-pluggable systems (nodes) in a 2U form factor. Each node supports the following:
1. Dual socket R (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 and E5-2600 v2 family†
2. Up to 1TB ECC DDR3, up to 1866MHz; 16x DIMM sockets
3. 1x MicroLP PCI-E 3.0 x8 slot
4. Intel® i350 Dual port Gigabit Ethernet
5. 6x Hot-swap 2.5″ SATA3/SAS2 HDD Bays
6. 1620W Redundant Power Supplies Platinum Level (94%)

 SYS-2027TR-HTRF+SYS-2027TR-H1

Four hot-pluggable systems (nodes) in a 2U form factor. Each node supports the following:
1. Dual socket R (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 and E5-2600 v2 family†
2. Up to 1TB ECC DDR3, up to 1866MHz; 16x DIMM sockets
3. 1x MicroLP PCI-E 3.0 x8 slot
4. Intel® i350 Dual port Gigabit Ethernet
5. 6x Hot-swap 2.5″ SATA HDD Bays
6. 1620W Redundant Power Supplies Platinum Level (94%)

SYS-6027TR-D70RF+

SYS-6027TR-D71QRF

wo hot-pluggable systems (nodes) in a 2U form factor. Each node supports the following:
1. Dual socket R (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 and E5-2600 v2 family†
2. Up to 1TB ECC DDR3, up to 1866MHz; 16x DIMM sockets
3. 1x MicroLP PCI-E 3.0 x8 slot
4. Intel® i350 Dual port Gigabit Ethernet
5. 6x Hot-swap 3.5″ SAS2/SATA3 HDD Bays
6. LSI 2008 SAS2 Controller (BPN-ADP-SAS2-L6i)
7. 1280W Redundant Power Supplies Platinum Level

SYS-6027TR-D71RF+

SYS-6027TR-D71QRF

Two hot-pluggable systems (nodes) in a 2U form factor. Each node supports the following:
1. Dual socket R (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 and E5-2600 v2 family†
2. Up to 1TB ECC DDR3, up to 1866MHz; 16x DIMM sockets
3. 1x MicroLP PCI-E 3.0 x8 slot
4. Intel® i350 Dual port Gigabit Ethernet
5. 6x Hot-swap 3.5″ SAS2/SATA3 HDD Bays
6. LSI 2108 SAS2 Controller (BPN-ADP-SAS2-H6iR)
7. 1280W Redundant Power SuppliesPlatinum Level

SYS-6027TR-H71RF+

SYS-6027TR_spec

Four hot-pluggable systems (nodes) in a 2U form factor. Each node supports the following:
1. Dual socket R (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 and E5-2600 v2 family†
2. Up to 1TB ECC DDR3, up to 1866MHz; 16x DIMM sockets
3. 1x MicroLP PCI-E 3.0 x8 slot
4. Intel® i350 Dual port Gigabit Ethernet
5. 3x Hot-swap 3.5″ SATA3/SAS2 HDD Bays
6. LSI 2108 SAS2 Controller (BPN-ADP-SAS2-H6iR)
7. 1620W Redundant Power Supplies Platinum Level (94%)

SYS-6027TR-HTRF+


Four hot-pluggable systems (nodes) in a 2U form factor. Each node supports the following:
1. Dual socket R (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 and E5-2600 v2 family†
2. Up to 1TB ECC DDR3, up to 1866MHz; 16x DIMM sockets
3. 1x MicroLP PCI-E 3.0 x8 slot
4. Intel® i350 Dual port Gigabit Ethernet
5. 3x 3.5″ Hot-swap SATA HDD Bays
6. 1620W Redundant Power Supplies Platinum Level (94%)

X9DAX-7


Supermicro motherboard X9DAX-7F

 • Support Hyper-Speed
1. Dual socket R (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 and E5-2600 v2 family†
2. Intel® C602 chipset; QPI up to 8.0GT/s
3. Up to 1TB ECC DDR3, up to 1866MHz; 16x DIMM sockets
4. 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 UIO PCI-E 3.0 x8 (for SMC UIO HBA) or 1 PCI-E 2.0 x4 (in x8)
5. Intel® i350 Dual port GbE LAN
6. 8x SATA2 and 2x SATA3 ports
7. 8x SAS2 ports from LSI 2208
8. Integrated IPMI 2.0 and KVM with Dedicated LAN
9. Dual port front and rear USB 3.0
10. Performance boost with Hyper-Speed

platformy Supermicro dostępne w powyższym modelem MB:

SYS-6027AX-72RF

1. Dual socket R (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 and E5-2600 v2 family†
2. Up to 1TB ECC DDR3, up to 1866MHz; 16x DIMM sockets
3. 2x PCI-E 3.0 x16, 3x PCI-E 3.0 x8, 1x UIO PCI-E 3.0 x8 (for SMC UIO) or
1x PCI-E 2.0 x4 (in x8)
4. I/O ports: 2 GbE LAN, 4 USB 3.0,
2 HD/AC97, 1 IPMI dedicated LAN ports, and 2 IEEE 1394 Header
5. 10x Hot-swap 3.5″ HDD Bays; Support SAS2 HW RAID via LSI 2208
6. 1280W Redundant Power Supplies Platinum Level (95%)

 SYS-7047AX-72RF

SYS-7047A-TXRF

Cooling Optimized Solution
• Support Hyper-Speed
1. Dual socket R (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 and E5-2600 v2 family†
2. Up to 1TB ECC DDR3, up to
1866MHz; 16x DIMM sockets
3. 2x PCI-E 3.0 x16, 3x PCI-E 3.0 x8, 1x UIO PCI-E 3.0 x8 (for SMC UIO) or 1x PCI-E 2.0 x4 (in x8)
4. I/O ports: 1 VGA, 1 COM, 2 GbE LAN, 2 USB 3.0, 6 USB 2.0, 2 HD/AC97, & 1 IPMI dedicated LAN ports
5. 8x Hot-swap 3.5″ SAS/SATA HDD Bays; SAS2 support via LSI 2208
6. 2x Exhaust Fans and 4x Internal Fans
7. 1280W Redundant High-efficiency Digital Power Supplies w/ PMBus Platinum Level (95%)
8. Tower or Rackmount

 X9DAX-7/iF-HFT

X9DAX-7F_spec

• Support Hyper-Speed
1. Dual socket R (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 and E5-2600 v2 family†
2. Intel® C602 chipset; QPI up to 8.0GT/s
3. Up to 1TB ECC DDR3, up to 1866MHz; 16x DIMM sockets
4. 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 UIO PCI-E 3.0 x8 (for SMC UIO HBA) or 1 PCI-E 2.0 x4 (in x8)
5. Intel® X540 Dual port 10GBase-T
6. 8x SATA2 and 2x SATA3 ports
7. 8x SAS2 ports from LSI 2208
8. Integrated IPMI 2.0 and KVM with Dedicated LAN
9. Dual port front and rear USB 3.0
10. Performance boost with Hyper-Speed

Zapraszamy do kontaktu z działem handlowym.

Top